[实用新型]一种硅胶多KT同步冲切装置

权利要求书

1.一种硅胶多KT同步冲切装置，其特征在于，包括上模和下模，所述上模设有多个间隔排布且方向朝下的用于冲切原料的冲头，所述下模设有脱料板，所述脱料板开设有多个与各个冲头相对应且供原料穿出的卸料孔；

所述下模还开设于位于所述脱料板下方的卡槽，所述卡槽内设有可沿所述卡槽滑动的定位治具，所述定位治具的顶部设有接料板，所述接料板开设有多个与各个卸料孔相对应的通孔。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶多KT同步冲切装置，其特征在于，所述上模包括从上至下依次设置的上模座、上夹板和上模板，所述上模座与所述上夹板固定连接，各个冲头卡持在所述上夹板中，所述上模板开设有多个供各个冲头穿出的导向孔。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶多KT同步冲切装置，其特征在于：所述下模还包括下模座，所述脱料板与下模座固定连接，所述卡槽开设在所述脱料板与下模座之间。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶多KT同步冲切装置，其特征在于：所述定位治具还设有基座，所述接料板架设在所述基座的上方。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶多KT同步冲切装置，其特征在于：所述基座的顶端面开设有多个与各个通孔相对应的吸附孔，所述基座内部开设有真空通道，各个吸附孔均与所述真空通道连通设置，所述基座的侧方还开设有入气口，所述入气口与所述真空通道连通设置。