[实用新型]散热结构及电子设备

说明书

本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该散热结构包括第一导热结构，所述第一导热结构包括第一散热区域和第二散热区域，分别用于接触第一发热组件和第二发热组件的发热表面，所述第一发热组件和所述第二发热组件位于所述第一导热结构的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；其中，所述第一散热区域的厚度不大于所述第二散热区域的厚度。本申请技术方案可以实现对电子设备内部的发热组件进行有效散热的同时，不增加散热结构整体的堆叠高度，能够解决现有技术中的电子设备散热不良的技术问题。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

随着电子设备的迅速发展，电子设备内部的中央处理器CPU、图像处理器GPU等电子元件越来越追求速度化、高功能化以及小型化，且目前如笔记本电脑等电子设备的设计越来越趋于轻薄化，但功率越来越大，使衍生出的散热问题越来越严重，如果无法将设备内部的电子元件的热量及时、有效的散热出去，将极大的影响电子元件的使用寿命。

我们近期开发的笔记本电脑采用了国产的GPU，该GPU把显存颗粒集成在GPU的本体，显存颗粒的高度与GPU基板的高度加起来比GPU核心区还高，该结构与之前常见的结构不同，针对这种结构，如果采用平的散热片则无法接触到GPU核心区，会被显存颗粒遮挡住，目前采用的方案为在散热片上焊接一块铜片，该铜片与GPU核心区接触散热，但焊接的铜片增加了堆叠的高度，散热能力无法达到要求。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种散热结构及电子设备，以解决现有技术中的电子设备散热不良的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热结构，该散热结构包括：第一导热结构，所述第一导热结构包括第一散热区域和第二散热区域，分别用于接触第一发热组件和第二发热组件的发热表面，所述第一发热组件和所述第二发热组件位于所述第一导热结构的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；

其中，所述第一散热区域的厚度不大于所述第二散热区域的厚度。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导热结构为一体成型的板件结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二散热区域由所述第一导热结构朝向第一方向凸起预设高度形成，所述预设高度与所述高度差相匹配；

其中，所述第一方向为背离所述第二发热组件的方向。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

第二导热结构，所述第二导热结构包括相对设置的两端，所述第二导热结构的一端延伸至所述第一散热区域背离所述第一发热组件的表面，其另一端延伸至所述第一导热结构的外侧。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二散热区域开设有避让槽，所述第二导热结构通过所述避让槽向所述第一散热区域延伸。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二导热结构为热管。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热区域与所述第一发热组件的发热表面之间设置有热界面材料层。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热区域与所述第一发热组件的形状和尺寸相互适配；

所述第二散热区域和所述第二发热组件的形状和尺寸相互适配。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导热结构的边缘处设置有多个固定端。

本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热结构。