[实用新型]一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框有效
申请号: | 202022831760.0 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213586599U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 景徐荣 | 申请(专利权)人: | 无锡山秀科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 陆志斌 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 塑胶 成型 | ||
本实用新型公开了一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框,包括塑胶框本体,塑胶框本体的内层设置有塑胶基材,塑胶基材的外表面设置有耐磨层,耐磨层的外表面设置有保护层,保护层的内部设置有镍铬合金层;该一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框通过设置耐磨层、镍铬合金层和聚四氟乙烯层,可以达到塑胶框本体抗氧化及耐腐蚀效果,以此提高了塑胶框本体的使用寿命,从而满足3C笔电消费类电子产品的使用需求;通过设置增强骨、塑胶模、矩形台阶和圆孔,可在保障增强骨连接稳定的同时,进而达到塑胶框本体强度的增强效果,以避免普通塑胶粒子成型后强度弱而不能满足3C笔电结合的使用,从而可提高塑胶框本体的实用性,适用范围广。
技术领域
本实用新型涉及塑胶框增加强度技术领域,具体为一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框。
背景技术
随着科技的不断发展,电子3C产品和家用电器的多样化发展,市场对外观需求变得越来越多样化,手机材质也经理了翻天覆地的辩护,传统的金属和塑胶设计已经司空见惯,电子产品进入了工艺设计的高层次阶段。随着3C笔电越来越轻薄化设计,对与笔电强度需求越来越高,故增强框的强度越来越重视。
现有技术存在以下缺陷或问题:
1、现有塑胶框不能满足3C笔电消费类电子产品的使用需求,因塑胶框的生产过程中容易造成其耐磨性差、耐腐蚀性差的问题,从而降低了塑胶框的使用寿命。
2、此外塑胶模内成型增强框对3C笔电强度需求越来越高,固增强框的强度越来越重视,因此塑胶框的使用强度还需亟待提升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框,解决背景技术中所提到的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框,包括塑胶框本体,所述塑胶框本体的内层设置有塑胶基材,所述塑胶基材的外表面设置有耐磨层,所述耐磨层的外表面设置有保护层,所述保护层的内部设置有镍铬合金层,所述镍铬合金层的一侧设置有聚四氟乙烯层,所述塑胶框本体的框边内侧设置有增强骨,所述塑胶框本体的拐角处设置有塑胶模,所述增强骨的两端靠近塑胶模的一侧设置有矩形台阶,所述矩形台阶的内部设置有圆孔。
作为本实用新型的优选技术方案,所述耐磨层为碳化硅层,所述耐磨层的厚度为10-20um,所述耐磨层对称分布在塑胶基材的外表面。
作为本实用新型的优选技术方案,所述镍铬合金层的厚度尺寸与聚四氟乙烯层的厚度尺寸相同, 所述镍铬合金层与聚四氟乙烯层复合粘结构成保护层,且保护层的对称分布在耐磨层的外表面。
作为本实用新型的优选技术方案,所述耐磨层通过粘结剂与塑胶基材固定连接,所述保护层通过粘结剂与耐磨层固定连接。
作为本实用新型的优选技术方案,所述增强骨由碳纤维制成,且增强骨的数量为四组,所述增强骨等距分布在塑胶框本体的内框边。
作为本实用新型的优选技术方案,所述塑胶模为圆角结构,所述塑胶模的数量与增强骨的数量相同,所述矩形台阶的数量为若干组,一组所述增强骨分布两组矩形台阶,所述矩形台阶的数量与圆孔的数量相同,所述矩形台阶和圆孔与塑胶模注塑连接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框,具备以下有益效果:
1、该一种碳纤增强骨与塑胶模内成型增强框,通过设置耐磨层、镍铬合金层和聚四氟乙烯层,耐磨层具备了耐磨的性能,可增加塑胶基材的结构保护,从而延长塑胶框本体的寿命,接着镍铬合金层具备了抗氧化作用,可延缓塑胶框本体氧化反应的进程,同时聚四氟乙烯层具备了耐腐蚀作用,进而在镍铬合金层与聚四氟乙烯层的相互配合下,更有效的实现了抗氧化及耐腐蚀效果,以此提高了塑胶框本体的使用寿命,从而满足3C笔电消费类电子产品的使用需求。
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