[实用新型]一种玻璃制品及电子产品

说明书

为克服现有玻璃强化结构存在强度提升不足的问题，本实用新型提供了一种玻璃制品，包括玻璃基材，所述玻璃基材的至少部分表面形成有至少一个压缩应力区和多个非强化区，多个所述非强化区相互间隔分散排布于所述玻璃基材的表面，且相邻的两个所述非强化区之间设置有所述压缩应力区，所述压缩应力区的总面积和所述非强化区的总面积比为0.25～4：1。本实用新型还提供了包括上述玻璃制品的电子产品。本实用新型提供的玻璃制品通过将多个所述非强化区相互间隔分散排布，能够将压缩应力区相互分隔，使得压缩应力区的压缩应力可以设置得更高，压缩应力区对于玻璃的表面缺陷弥补作用更强，进而有效提高了玻璃的整体强度。

技术领域

本实用新型属于玻璃强化技术领域，具体涉及一种玻璃制品及电子产品。

背景技术

随着电子产品无线信号强度要求的提高，低介电常数的玻璃材质的需求越来越广。

玻璃的理论强度可达到10000～20000Mpa，但玻璃实际强度只有50～80Mpa左右。理论强度和实际强度之间2～3个数量级的巨大差异，主要是由于玻璃内、外部的缺陷造成的，其中表面缺陷特别是裂纹的影响更为显著。

目前，为解决上述问题，玻璃增强主要采取在表面形成整面压缩应力层的结构。依据工艺方法的不同，玻璃弯曲强度一般可提高到150～450MPa之间。现有玻璃增强结构的局限在于表层产生压缩应力的同时，在玻璃内部产生相应的与之平衡的张应力，若玻璃的张应力过大，则易引起玻璃自爆，因而，引入的压应力值不能过高，增强效果受到限制。

实用新型内容

针对现有玻璃强化结构存在强度提升不足的问题，本实用新型提供了一种玻璃制品及电子产品。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本实用新型提供了提供一种玻璃制品，包括玻璃基材，所述玻璃基材的至少部分表面形成有至少一个压缩应力区和多个非强化区，多个所述非强化区相互间隔分散排布于所述玻璃基材的表面，且相邻的两个所述非强化区之间设置有所述压缩应力区，所述压缩应力区的总面积和所述非强化区的总面积比为0.25～4：1。

可选的，多个所述非强化区呈阵列排布，所述压缩应力区为多个，多个所述压缩应力区呈阵列排布，多个所述非强化区与多个所述压缩应力区之间相互错位间隔，相邻两个所述非强化区之间由单个所述压缩应力区分隔，相邻两个所述压缩应力区之间由单个所述非强化区分隔。

可选的，多个所述非强化区呈阵列排布，所述压缩应力区为一个连续的区域，且所述压缩应力区使多个所述非强化区相互间隔。

可选的，所述压缩应力区的应力层厚度为3um-250um。

可选的，单个所述非强化区的面积为100um²～100mm²。

可选的，所述压缩应力区的总面积和所述非强化区的总面积比为0.5～3：1，单个所述非强化区的面积为300um²～3mm²。

可选的，所述压缩应力区呈圆形、矩形、菱形、椭圆形或不规则图形。

可选的，所述玻璃基材为片状板材，所述玻璃基材的双侧表面均设置有所述压缩应力区和所述非强化区。

另一方面，本实用新型提供了一种电子产品，包括盖板，所述盖板选自如上所述的玻璃制品。