[实用新型]LED路灯及LED路灯模组

说明书

本实用新型实施例提供一种LED路灯及LED路灯模组，所述LED路灯模组包括基板、组装于基板正面的LED光源模块、罩设于所述基板正面以遮盖住所述LED光源模块的透光防水罩以及组装于所述透光防水罩与所述基板正面之间靠边缘处的密封垫圈，所述透光防水罩的相对两侧边缘还分别设置有若干凸耳，所述凸耳上形成有销孔，所述透光防水罩罩盖于所述基板上，所述凸耳伸至基板的背面，另有定位销穿设于所述销孔内并紧抵所述基板的背面而使透光防水罩和基板配合夹紧所述密封垫圈。本实施例通过定位销穿过所述销孔并插入所述插孔内，对密封垫圈施力均匀，能有效保证防水性。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED路灯技术领域，尤其涉及一种LED路灯及LED路灯模组。

背景技术

通常的，LED路灯由若干个相同的LED路灯模组组成，每个LED路灯模组包括基板(通常为散热基板)、组装于基板正面的LED光源模块、组装于基板正面并环绕LED光源模块设置的密封垫圈以及罩盖于LED光源模块上并与基板的正面密封连接的LED透镜，其中，为将LED透镜紧密抵压在密封垫圈上并与基板的正面稳定固定，通常采用螺丝将LED透镜的边缘锁固在基板上或者直接通过卡扣将LED透镜固定在基板上；但是，在安装固定后，难以有效保证螺丝螺入的深度的一致性和卡扣的安装间隙，最终密封垫圈受力不均匀，整体密封防水性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种LED路灯模组，能有效保证防水性。

本实用新型实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种LED路灯，能有效保证防水性。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：一种LED路灯模组，包括基板、组装于基板正面的LED光源模块、罩设于所述基板正面以遮盖住所述LED光源模块的透光防水罩以及组装于所述透光防水罩与所述基板正面之间靠边缘处的密封垫圈，所述透光防水罩的相对两侧边缘还分别设置有若干凸耳，所述凸耳上形成有销孔，所述透光防水罩罩盖于所述基板上，所述凸耳伸至基板的背面，另有定位销穿设于所述销孔内并紧抵所述基板的背面而使透光防水罩和基板配合夹紧所述密封垫圈。

进一步的，所述基板的背面还形成有插孔，所述透光防水罩罩设于基板上时，所述插孔与销孔共轴正对，所述定位销穿过销孔的部分对应插设于所述插孔内。

进一步的，所述凸耳对称地设置于所述透光防水罩的相对两侧边缘，分设于所述透光防水罩的相对两侧边缘且相互对称的一对凸耳上的销孔对应共轴设置，所述插孔为连通基板相对两侧面的贯通孔，所述插孔两端的孔口分别与两侧凸耳上的销孔共轴正对，所述定位销的两端穿插在两侧的销孔中而主体段插设于插孔内。

进一步的，所述透光防水罩的内表面靠边缘处还凹陷形成有环状凹槽，所述密封垫圈的主体部分组装于所述环状凹槽内并以一端自所述环状凹槽伸出抵压于所述基板正面靠边缘的部位。

进一步的，所述透光防水罩的内表面的边缘处还自内表面朝向基板方向凸出而形成护边，所述护边还与各个所述凸耳连接为一体，所述透光防水罩组装至基板上时，所述护边围绕在所述基板的周缘外侧。

进一步的，所述LED光源模块包括控制电路板以及若干颗组装于控制电路板正面的LED芯片，所述透光防水罩上还一体形成有若干个与所述LED芯片一一对应设置的透镜体，所述透光防水罩罩设于基板上时，每颗LED芯片的外侧均对应设有一个所述透镜体。

进一步的，所述基板上还设有供外部线束穿过以与所述LED光源模块的控制电路板相连的走线孔，所述走线孔内设置有用于将所述外部线束密封组装于走线孔内的密封组件，所述密封组件包括套设于所述外部线束上用于插入走线孔内且与走线孔过盈配合的防水套以及套在所述外部线束上用于抵压所述防水套以将所述防水套限位于所述走线孔内的抵推块，所述基板的背面还形成有安装孔，所述抵推块上还形成有插接于所述安装孔内的插柱，所述抵推块抵推所述防水套并固定于基板的背面。