[实用新型]PCB射频信号同轴测试探针及自动对位夹具有效

专利信息
申请号: 202022781753.4 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN213813710U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 王怀念;汪贤兵;李兴坤;孙景奇 申请(专利权)人: 广东国昌科技有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R1/04
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 射频 信号 同轴 测试 探针 自动 对位 夹具
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB射频信号同轴测试探针,包括外壳及设置在所述外壳内的中心针,所述外壳包括第一外导体、第二外导体和第三外导体,所述第二外导体的一端伸入所述第一外导体内并与所述第一外导体过盈配合,所述第三外导体包裹部分所述第二外导体的外周壁和所述第一外导体的一端,所述第二外导体的外周壁套设有第一弹性件,所述第一弹性件的两端分别抵持所述第一外导体和所述第二外导体;所述中心针包括第一内导体和第二内导体,所述第二内导体的一端设有与所述第一内导体相配合的盲孔,所述盲孔内设有抵持所述第一内导体的第二弹性件,所述第一内导体远离所述第二内导体的一端设有第一接触头,所述第一接触头伸出所述第一外导体。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种PCB射频信号同轴测试探针及与该PCB射频信号同轴测试探针相匹配的自动对位夹具。

背景技术

传统的PCB天线测试时需要将测试探针安装至PCB天线的连接器底座上并将探针与PCB天线的测试接口焊接,而随着射频技术在通讯终端以及5G MIMO 集成天线领域应用,由于在PCB天线上设置测试接口和连接器底座会导致PCB 天线成本增加并影响PCB天线的可靠性,PCB天线产品上将逐渐不再设置测试接口及连接器底座,因此需要一种PCB射频信号同轴测试探针能够直接与PCB 板上的线路接通并进行测试,并确保PCB射频信号同轴测试探针与PCB板的连接稳定,使PCB射频信号同轴测试探针获得的测试数据可靠。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可靠性好的PCB射频信号同轴测试探针及与该PCB射频信号同轴测试探针相匹配的自动对位夹具。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种PCB射频信号同轴测试探针,包括外壳及设置在所述外壳内的中心针,所述外壳内间隔设有第一绝缘体和第二绝缘体,所述中心针贯穿所述第一绝缘体和第二绝缘体设置,所述外壳包括第一外导体、第二外导体和第三外导体,所述第二外导体的一端伸入所述第一外导体内并与所述第一外导体过盈配合,所述第三外导体包裹部分所述第二外导体的外周壁和所述第一外导体的一端,所述第二外导体的外周壁套设有第一弹性件,所述第一弹性件的两端分别抵持所述第一外导体和所述第二外导体;所述中心针包括第一内导体和第二内导体,所述第二内导体的一端设有与所述第一内导体相配合的盲孔,所述盲孔内设有抵持所述第一内导体的第二弹性件,所述第一内导体远离所述第二内导体的一端设有第一接触头,所述第一接触头伸出所述第一外导体。

进一步的,所述第一外导体靠近所述第一接触头的一端设有让位开槽。

进一步的,所述第一外导体的外周壁上设有凸出的第一卡块,所述第三外导体上设有与所述第一卡块相配合的开槽,所述开槽的长度方向与所述第一弹性件的伸缩方向一致。

进一步的,所述第三外导体远离所述第一外导体的一端设有延伸部,所述延伸部上间隔设有多个安装孔。

进一步的,所述第二外导体部分外露于所述第三外导体,所述第二外导体外露的部分的外周壁上设有凸出的第二卡块,所述第二卡块与所述延伸部间隔设置。

进一步的,所述第一外导体靠近所述第一接触头的一端设有多个第二接触头,所述第二接触头环绕所述第一接触头等间隔设置。

进一步的,所述第二接触头呈圆柱形、半球形或圆锥形。

进一步的,所述第二接触头包括依次相连的圆柱段和半球段,所述圆柱段远离所述半球段的一端与所述第一外导体相连。

进一步的,所述第二接触头包括依次相连的圆柱段和圆锥段,所述圆柱段远离所述圆锥段的一端与所述第一外导体相连。

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