[实用新型]一种固晶机银浆搭桥检测底座

说明书

本申请涉及一种固晶机银浆搭桥检测底座，涉及半导体检测技术领域，其包括检测基座，所述检测基座上固定有光源板，且所述光源板的上侧固定有白光板，所述半导体基材板设置在白光板上。本申请具有提升银浆搭桥检测效率的效果。

技术领域

本申请涉及半导体检测技术领域，尤其是涉及一种固晶机银浆搭桥检测底座。

背景技术

固晶机可将半导体器件用导电银浆粘固在基板上。然后进行烘烤工艺，将导电银浆粘结的半导体器件固化。最后在热压超声作用下，通过焊线机，将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连，以实现半导体器件与基板间的电气连通。

由于银浆应具有一定的粘稠度，固晶机在半导体基材板上涂刷银浆时，两个相邻的半导体芯片之间可能出现银浆搭桥；在半导体芯片加工完成后需要进行各项检测，当半导体芯片上通电时，银浆搭桥可能使得两个相邻的半导体芯片串联，从而导致半导体芯片短路。

目前，工作人员将加工完成半导体基材板放置在检测台上，通过肉眼观察相邻两个半导体芯片之间是否有银浆搭桥，如果有将会通过工具将银浆搭桥去除。

针对上述中的相关技术，工作人员不借助外物较难发现相邻两个半导体芯片之间的银浆搭桥，发明人认为存在有银浆搭桥检测效率较低的缺陷。

实用新型内容

为了提升银浆搭桥检测的效率，本申请提供一种固晶机银浆搭桥检测底座。

本申请提供的一种固晶机银浆搭桥检测底座采用如下的技术方案：

一种固晶机银浆搭桥检测底座，包括检测基座，所述检测基座上固定有光源板，且所述光源板的上侧固定有白光板，半导体基材板设置在白光板上。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员将半导体基材板放置到白光板上，再将光源板与电源连通，使得白光映射到半导体基材板上，从而使得工作人员较为容易的观察到半导体基材板上相邻两个半导体芯片之间的银浆搭桥，进而进行银浆搭桥的去除作业，有助于提升银浆搭桥检测的效率。

优选的，所述检测基座的中间位置开设有安装槽，且所述光源板和白光板均嵌入到安装槽内。

通过采用上述技术方案，将光源板和白光板均嵌入到安装槽内，有助于提升光源板和白光板安装的稳定性。

优选的，所述安装槽的侧壁上成型有限位板，且所述白光板上成型有耳板，所述限位板和耳板抵接配合。

通过采用上述技术方案，限位板和耳板的抵接配合，可以减少白光板上下晃动的情况发生，有助于提升白光板和光源板安装的稳定性。

优选的，所述检测基座上粘接固定有封装板，所述封装板封闭安装槽长度方向上的两侧。

通过采用上述技术方案，封装板可以减少光源板和白光板沿安装槽的长度方向晃动的情况发生，进一步的有助于提升光源板和白光板安装的稳定性。

优选的，所述白光板上粘接有透明保护膜。

通过采用上述技术方案，透明保护膜可以保护白光板的发光表面，可以减少半导体基材板对白光板造成损坏的情况发生，从而使得白光板映射的光源具有较高的明亮度。

优选的，所述检测基座上开设有吸附孔，所述检测基座的内部开设有流通管路，所述流通管路与吸附孔连通，所述流通管路在检测基座上成型有连接口，所述连接口处连通有抽气装置。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员将半导体基材板放置到白光板上；然后，工作人员启动抽气装置，使得吸附孔内有微小气流通过，从而将半导体基材板吸附在检测基座上，进而有助于提升半导体基材板放置的稳定性。

优选的，所述检测基座相对的两侧均固定有卡接块，所述卡接块与检测台上的固定装置嵌设配合。