[实用新型]一种新型薄膜电路板

说明书

本实用新型是一种新型薄膜电路板，包括基片、薄膜电路、绝缘层、薄膜桥；所述基片设置有所述薄膜电路；所述薄膜电路与所述薄膜桥连接，并在连接处间隔设置有所述绝缘层；所述绝缘层设置于所述薄膜电路与所述薄膜桥之间。本实用新型电路成本低、可靠性高，具备可大批量生产化。本实用新型节约体积，便于增加操作空间。本实用新型可设计性高，便于满足各种要求。

技术领域

本实用新型属薄膜电路领域，特别涉及一种新型薄膜电路板。

背景技术

在微波多芯片电路技术中，采用金丝键合技术来实现微带传输线、单片微波集成电路和集总式元器件之间的互连。在中国专利公开了一种用于金丝键合的金丝固定结构(CN105405829B)，包括金丝角度定位件，金丝角度定位件上设有多个相互独立的穿丝通道，穿丝通道包括入线直道和出线直道，入线直道的外端口为入线口，出线直道的外端口为出线口，入线口的进线方向和出线口的出线方向形成90°夹角，穿丝通道内穿入金丝，在穿丝通道与金丝之间的缝隙注入非导电胶。与传统的金丝键合电路相比，降低焊点松动脱落的风险，增强连接的稳定性和可靠性，但是依旧采用金丝，不能从根本上解决金丝所造成的问题。而传统金丝键合电路由基片、薄膜电路以及金丝桥构成，如图3所示，该技术的缺点是成本较高，金丝容易脱落、短路，可靠性不高，不具备大批量生产化。

实用新型内容

为了适应目前薄膜电路行业的发展，应该避免传统金丝键合电路中金丝除两端固定点外，无其它固定位置，无法保证键合角度的稳定，导致可靠性低。本实用新型的目的在于提供一种结构简单以及可靠性高的新型薄膜电路板。

为了实现上述目的，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的：一种新型薄膜电路板，包括基片、薄膜电路、绝缘层、薄膜桥；所述基片设置有所述薄膜电路；所述薄膜电路与所述薄膜桥连接，并在连接处间隔设置有所述绝缘层；所述绝缘层设置于所述薄膜电路与所述薄膜桥之间。

进一步的，所述绝缘层的材料包括聚酰亚胺，其它材料的绝缘效果能达到聚酰亚胺绝，均可使用。

进一步的，所述薄膜桥设有凸出部分和凹进部分；所述薄膜桥的凸出部分连接于所述薄膜电路，所述薄膜桥的凹进部分连接于所述绝缘层。

进一步的，所述薄膜电路的厚度不超过10μm。

进一步的，所述薄膜桥的厚度不超过10μm。

进一步的，所述薄膜桥与所述薄膜电路的厚度相同。

进一步的，所述薄膜电路、绝缘层和薄膜桥的总厚度不超过20μm。

进一步的，所述薄膜电路、绝缘层和薄膜桥的总厚度不超过15μm。

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1、本实用新型电路成本低、可靠性高，具备可大批量生产化；

2、本实用新型节约体积，从而增加操作空间；

3、本实用新型可设计性高，便于满足各种要求。

附图说明

图1为一种新型薄膜电路板示意图。

图2为改变绝缘层位置的薄膜电路板示意图。

图3为传统金丝键合电路示意图

其中：1—基片、2—薄膜电路、3—绝缘层、4—薄膜桥、5—金丝桥。

具体实施方式

结合以下本实用新型的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本实用新型的内容。

本实用新型是一种新型薄膜电路板，包括基片、薄膜电路、绝缘层、薄膜桥。本实用新型采用绝缘层和薄膜桥替代金丝桥，避免电路中出现金丝易脱落、短路等现象，提高可靠性。