[实用新型]一种适用于真空电子器件的排气结构

权利要求书

1.一种适用于真空电子器件的排气结构，包括集气罩(1)，其特征在于：所述集气罩(1)的右侧位置设置有单向出气阀(2)，所述单向出气阀(2)的右侧位置设置有第一排气管(3)，所述第一排气管(3)的右侧位置设置有气囊(4)，所述气囊(4)的右侧位置设置有第二排气管(5)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于：所述集气罩(1)的右侧外壁位置固定连接有连接管(6)，所述连接管(6)的右端位置与单向出气阀(2)的左端口相互管接。

3.根据权利要求1所述的一种适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于：所述集气罩(1)是由铝合金材料制成的，所述集气罩(1)内壁上靠近底部的位置设置有限位环(7)，所述限位环(7)的右侧位置卡接有铜垫圈(8)，所述集气罩(1)内壁上开设有环形槽(9)，所述环形槽(9)内部卡接有防滑脱密封圈(10)，所述环形槽(9)和防滑脱密封圈(10)的数量均为两个，并且分别位于集气罩(1)内壁上靠近开口的位置和靠近限位环(7)的位置。

4.根据权利要求1所述的一种适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于：所述第一排气管(3)的左端口管接于单向出气阀(2)的右端外壁位置，所述第一排气管(3)和第二排气管(5)均是由硅胶材料制成的，所述气囊(4)是由PVC高弹性材料制成的，所述气囊(4)的左端与第一排气管(3)的右端口相互粘接，所述第二排气管(5)的左端口与气囊(4)的右端位置相互粘接。

5.根据权利要求1所述的一种适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于：所述第二排气管(5)外壁上靠近左端的位置管接有密封圈套(11)，所述密封圈套(11)是由树脂材料制成的，所述密封圈套(11)的内部设置有单向瓣膜(12)。