[实用新型]热敏打印头有效
| 申请号: | 202022741288.1 | 申请日: | 2020-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN214646904U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 王共海;刘善政;王立华 | 申请(专利权)人: | 湖南凯通电子有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 王政钧 |
| 地址: | 422000 湖南省邵*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏 打印头 | ||
1.热敏打印头,包括绝缘基板、底釉层、电极层、发热电阻、保护层,在所述绝缘基板的表面设有底釉层,在所述底釉层的表面设有电极层,所述电极层包括单个电极和公共电极,所述发热电阻沿主打印方向配置在单个电极和公共电极之间,所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻相连接,所述公共电极的另一端用于与打印电源相连接;所述单个电极的一端沿主打印方向与所述发热电阻相连接,所述单个电极另一端与控制板相连接,在所述发热电阻、单个电极、公共电极的表面覆盖有保护层,其特征在于:所述保护层包括透明玻璃釉层和碳化硅保护层。
2.根据权利要求 1 所述的热敏打印头,其特征在于:所述碳化硅保护层采用真空溅射的方式镀到透明玻璃釉层远离发热电阻的一面上。
3.根据权利要求 1所述的热敏打印头,其特征在于:所述碳化硅保护层覆盖所有的透明玻璃釉层。
4.根据权利要求 1-3 中任一项所述的热敏打印头,其特征在于:所述电极层材料选择金或银。
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