[实用新型]一种带有底孔的锡膏罐有效

专利信息
申请号: 202022678533.9 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN214030023U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 张二召 申请(专利权)人: 苏州敏宇塑电子科技有限公司
主分类号: B65D53/02 分类号: B65D53/02;B65D23/00;B65D25/20;B65D25/24;B65D25/28;B65D81/24
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 叶晓龙
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 底孔 锡膏罐
【权利要求书】:

1.一种带有底孔的锡膏罐,包括手柄(1)和防滑垫(4),其特征在于:所述手柄(1)的下方固定有上盖(2),且上盖(2)的表面安置有无痕胶带(3),所述防滑垫(4)安置于无痕胶带(3)的表面,所述上盖(2)的下方设置有主体(5),且主体(5)的表面设置有标识袋(6),所述主体(5)的左右两侧外壁固定有固定栓(7),且主体(5)的底部设置有卡座(8),所述卡座(8)的顶端固定有连接块(9),且连接块(9)的上方衔接有固定绳(10),所述主体(5)的内部安置有防腐层(11),且主体(5)的内壁开设有凹槽(12),所述凹槽(12)的内侧设置有活动板(13),且活动板(13)的内部开设有内腔(14),所述活动板(13)的端部设置有侧板(15),且侧板(15)的末端设置有中心环(16)。

2.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述手柄(1)与上盖(2)之间呈垂直状分布,且手柄(1)与上盖(2)之间为固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述无痕胶带(3)与防滑垫(4)之间紧密贴合,且防滑垫(4)通过无痕胶带(3)与上盖(2)之间构成固定结构。

4.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述主体(5)的形状结构与标识袋(6)的形状结构相吻合,且主体(5)与标识袋(6)之间紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述卡座(8)与主体(5)之间相互卡合,且连接块(9)与卡座(8)之间为固定连接,而且卡座(8)与主体(5)通过固定栓(7)与固定绳(10)构成活动结构。

6.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述防腐层(11)的形状结构与主体(5)的形状结构相吻合,且防腐层(11)与主体(5)之间相互贴合。

7.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述凹槽(12)与活动板(13)之间相互卡合,且活动板(13)通过凹槽(12)与主体(5)之间构成活动结构。

8.根据权利要求1所述的一种带有底孔的锡膏罐,其特征在于:所述活动板(13)与内腔(14)之间相互连通,且侧板(15)通过内腔(14)与活动板(13)之间构成活动结构。

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