[实用新型]一种用于LED背光源制造的锡膏固化设备

说明书

本实用新型涉及锡膏固化技术领域，且公开了一种用于LED背光源制造的锡膏固化设备，包括锡膏固化主机本体，锡膏固化主机本体对应电路板的顶部内壁固定连接有电机，电机下端的输出轴固定连接有往复丝杆，往复丝杆远离电机的下端通过滚珠轴承与锡膏固化主机本体的底部内壁转动连接，往复丝杆的杆壁螺纹连接有移动块，移动块靠近电路板的一侧固定连接有散热风机，锡膏固化主机本体对应散热风机的侧壁开设有操作口，操作口内卡接有固定框，固定框的内壁固定连接有防尘网。本实用新型提高了散热效率，较好的避免了热量积聚容易影响锡膏固化主机本体正常工作的问题，便于对防尘网的清理。

技术领域

本实用新型涉及锡膏固化技术领域，尤其涉及一种用于LED背光源制造的锡膏固化设备。

背景技术

锡膏是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外,孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加.与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的可靠性产生更大的影响。

锡膏固化系统所控制系统的核心是锡膏固化主机本体，是整个系统的心脏，管理主机由大量的电子元件电路板组成，在管理主机长时间的工作时会产生较大的热量，热量的积聚会影响管理主机的正常工作，进而容易影响管理系统的正常进行，且为了便于散热会在管理主机外壁开设多个散热孔，但在现实环境中会有大量的灰尘积附在散热孔处，在进行灰尘清理的时候较为不便，灰尘堵塞散热孔会影响管理主机的散热性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中在管理主机长时间的工作时会产生较大的热量，热量的积聚会影响管理主机的正常工作，进而容易影响管理系统的正常进行，且为了便于散热会在管理主机外壁开设多个散热孔，但在现实环境中会有大量的灰尘积附在散热孔处，在进行灰尘清理的时候较为不便，灰尘堵塞散热孔会影响管理主机的散热性的问题，而提出的一种用于LED背光源制造的锡膏固化设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于LED背光源制造的锡膏固化设备，包括锡膏固化主机本体，所述锡膏固化主机本体对应电路板的顶部内壁固定连接有电机，所述电机下端的输出轴固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆远离电机的下端通过滚珠轴承与锡膏固化主机本体的底部内壁转动连接，所述往复丝杆的杆壁螺纹连接有移动块，所述移动块靠近电路板的一侧固定连接有散热风机，所述锡膏固化主机本体对应散热风机的侧壁开设有操作口，所述操作口内卡接有固定框，所述固定框的内壁固定连接有防尘网，所述固定框的相背两个侧壁对称开设有四个与四角处对应的圆柱槽，所述圆柱槽内设有推力弹簧，所述推力弹簧的一端与圆柱槽的内壁固定连接，所述推力弹簧的另一端固定连接有限位杆，所述锡膏固化主机本体对应操作口处的内壁开设有与限位杆对应的限位槽，所述固定框的表面开设有与圆柱槽对应的复位槽，所述限位杆位于圆柱槽内的一端固定连接有复位杆，所述复位杆远离限位杆的一端通过圆柱槽与复位槽之间贯穿开设的通孔伸入复位槽内且固定连接有T形拉杆。

进一步的，所述移动块的侧壁对称固定连接有两个第一限位滑块，所述锡膏固化主机本体的内壁开设有与第一限位滑块相匹配的第一限位滑槽。