[实用新型]转接针座

说明书

本实用新型提供一种转接针座，涉及PCB测试技术领域，包括针座本体和转接针；转接针包括沿长度方向依次连接的头端、中部段和尾端，头端、中部段和尾端均由导电材料制成；转接针以长度方向沿针座本体的厚度方向延伸的方式穿过针座本体，且转接针的头端和转接针的尾端均伸出于针座本体的外部。本实用新型能够应用于PCB测试技术中的装置，从而在保证测试稳定的情况下，提高PCB导通率、降低PCB报废率、提高PCB使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB测试技术领域，尤其是涉及一种转接针座。

背景技术

现有技术中，在对PCB进行测试时，针模上探针尾端与PCB铜箔间为硬性接触，测试PCB产品时，探针上探针头端以及探针尾端和探针头端中间的部位将弯曲变形产生弹力，该弹力作用于PCB表面铜箔上，而PCB表面铜箔较薄易于磨损，探针尾端容易磨损或扎伤PCB表面铜箔，多次使用后PCB表面铜箔还会产生穿孔，从而，现有技术中针模上探针尾端与PCB表面间硬性接触的测试方式至少存在有将导致PCB导通率差、报废率高、使用寿命短的问题。

目前，部分工程技术人员试图采用缩短对探针进行压缩的压缩量，以减小测试时探针的弯曲量，进而减少探针弯曲产生的弹力的方式减少对PCB的损伤，但是这种方式因探针压缩量小，容易导致探针接触不到产品而测试不稳定，进而影响测试良率。

综上，目前，急需研发出一种能够应用于PCB测试技术中的装置，从而在保证测试稳定的情况下，提高PCB导通率、降低PCB报废率、提高PCB使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种转接针座，该转接针座能够应用于PCB测试技术中的装置，从而在保证测试稳定的情况下，提高PCB导通率、降低PCB报废率、提高PCB使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种转接针座，包括针座本体和转接针；

所述转接针包括沿长度方向依次连接的头端、中部段和尾端，所述头端、所述中部段和所述尾端均由导电材料制成；

所述转接针以长度方向沿所述针座本体的厚度方向延伸的方式穿过所述针座本体，且所述转接针的头端和所述转接针的尾端均伸出于所述针座本体的外部。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述转接针中：所述头端、所述中部段和所述尾端均由非弹性导体制成，和/或，所述头端的表面、所述中部段的表面以及所述尾端的表面均镀有硬金。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述转接针中：

所述尾端由弹性导体制成；

以及，所述头端和所述中部段均由非弹性导体制成，和/或，所述头端的表面和所述中部段的表面均镀有硬金。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述转接针的中部段包括弹簧。

结合第一方面及其第三种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述转接针中：

所述尾端由弹性导体制成；

以及，所述头端由非弹性导体制成和/或在所述头端的表面镀有硬金。

结合第一方面及其第三种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述针座本体包括第一针座和第二针座；

在所述第一针座上设置有沿所述第一针座的厚度方向贯通所述第一针座的第一转接针安装孔，在所述第二针座上设置有沿所述第二针座的厚度方向贯通所述第二针座的第二转接针安装孔；