[实用新型]一种印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022577553.7 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213403625U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 黎晓 申请(专利权)人: 黎晓
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 张世静
地址: 410000 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种印制电路板,包括电路板(1)、承载板(2)、导热片(3)、散热片(4)、螺钉(5)和限位弹簧(6),其特征在于:所述电路板(1)包括芯板(11)、基板(13)、相变恒温材料(15)、铜箔(16)和阻焊油墨(18),所述芯板(11)的内部开设有气流通道(12),所述芯板(11)的上表面分别与两个基板(13)的一侧固定连接,所述基板(13)的内部开设有内腔(14),所述内腔(14)的内部填充有相变恒温材料(15),两个基板(13)上表面上和下表面分别与两个铜箔(16)的一侧固定连接,所述电路板(1)上的中间位置开设有散热过孔(17),所述散热过孔(17)与气流通道(12)处于连通状态,所述阻焊油墨(18)均匀涂敷在电路板(1)的上表面和下表面上。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板,其特征在于:所述芯板(11)为铝基材,所述基板(13)为陶瓷基板,所述基板(13)与芯板(11)之间通过绝缘粘胶压合固定。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板,其特征在于:所述相变恒温材料(15)为无机相变体。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板,其特征在于:所述承载板(2)位于电路板(1)顶部的上方,所述承载板(2)的底部与导热片(3)的顶部固定连接,所述导热片(3)与散热过孔(17)相对应,所述散热片(4)固定安装在承载板(2)的顶部,所述散热片(4)的厚度为0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板,其特征在于:所述承载板(2)和电路板(1)之间通过螺钉(5)可拆卸固定连接,所述螺钉(5)的数量为四个,所述承载板(2)和电路板(1)上均开设有配合螺钉(5)使用的内螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板,其特征在于:所述限位弹簧(6)套设在螺钉(5)的外表面上,所述限位弹簧(6)的两端分别与承载板(2)的顶部和螺钉(5)上螺帽的下表面相接触。

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