[实用新型]一种快速连接的缠绕垫片

说明书

本实用新型涉及缠绕垫片技术领域，具体为一种快速连接的缠绕垫片，包括金属芯片，金属芯片的表面开设有安装槽，安装槽的内部设置有密封垫板，金属芯片的外侧套设有套环，套环的外侧套设有隔板，隔板的表面设置有立柱，立柱贯穿连接板，连接板的表面设置有弹性弯曲支撑片，连接板的表面设置有套管；有益效果为：本实用新型提出的快速连接的缠绕垫片在金属芯片的外侧套设套环，套环内侧外延出连接板，连接板的表面加设套管，套管塞入法兰盘的连接孔中，如此，金属芯片外侧的连接板表面套管均插入对应的连接孔后，缠绕垫片在法兰盘表面居中。

技术领域

本实用新型涉及缠绕垫片技术领域，具体为一种快速连接的缠绕垫片。

背景技术

我国的缠绕式垫片始于20世纪60年代初，当时只有密封圈(A型)一种，其本体部分是用V型、W型等断面的成型薄钢带与石墨或其它非金属填料带在同一芯轴上交替层叠缠绕而成的。70年代以后，为了提高垫片的强度和可靠性，以及方便安装对中，根据法兰密封面形式的不同，又分别发展了带内环(B型)、带外环(C型)、带内外环(D型)的缠绕式垫片。自20世纪60年代初引进这种垫片以来经过近半个世纪的发展，目前已形成了一定的生产能力。

现有技术中，缠绕垫片与法兰盘之间一直存在固定问题，即缠绕式垫片在两个法兰盘之间位置不居中会导致两法兰盘连接密封性差，且易导致缠绕垫片对法兰盘敞口处的物料阻挡造成磨损，反复调整缠绕垫片位置居中十分麻烦；为此，本实用新型提出一种快速连接的缠绕垫片用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速连接的缠绕垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速连接的缠绕垫片，包括金属芯片，所述金属芯片的表面开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有密封垫板，金属芯片的外侧套设有套环，所述套环的外侧套设有隔板，所述隔板的表面设置有立柱，所述立柱贯穿连接板，所述连接板的表面设置有弹性弯曲支撑片，连接板的表面设置有套管，所述套管的端部设置有导入头，所述导入头的内壁设置有橡胶密封片。

优选的，所述金属芯片呈圆环形板状结构，安装槽呈圆环形柱体结构，安装槽设置有两个，两个安装槽分别分布在金属芯片的顶面和金属芯片底面，密封垫板呈圆环形板状结构，密封垫板的高度大于安装槽的高度。

优选的，所述套环呈“工”字形圆环结构，隔板呈圆环形板状结构，隔板将套环平分为上下两部分，立柱呈圆形柱体结构，立柱设置有两组，两组立柱分别分布在隔板的顶面和隔板的底面，每组立柱设置有多个，多个立柱呈“十”字形排列分布。

优选的，所述连接板呈方形板状结构，两组连接板之间设置有弹性弯曲支撑片，弹性弯曲支撑片呈圆弧形板状结构，弹性弯曲支撑片设置有两组，两组弹性弯曲支撑片分别分布在连接板的两端。

优选的，所述套管呈圆管形结构，导入头呈圆台形环状结构，导入头的内环口呈圆孔形结构。

优选的，所述橡胶密封片呈扇形板状结构，橡胶密封片的圆弧面固定在导入头的内壁，橡胶密封片设置有多个，多个橡胶密封片拼组成圆形板状结构，相邻两个橡胶密封片的拼接处不连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的快速连接的缠绕垫片在金属芯片的外侧套设套环，套环内侧外延出连接板，连接板的表面加设套管，套管塞入法兰盘的连接孔中，如此，金属芯片外侧的连接板表面套管均插入对应的连接孔后，缠绕垫片在法兰盘表面居中；

2.本实用新型提出的快速连接的缠绕垫片在套管外侧套设隔板，隔板两侧均加设立柱对连接板牵引，且两组连接板之间加设弹性弯曲支撑片，如此缠绕垫片夹持在两个法兰盘之间时，两个连接板间距可调，即两个法兰盘锁紧后，两个连接板间距缩小。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；