[实用新型]一种硅胶塞有效
申请号: | 202022572645.6 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213426717U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 李金狮 | 申请(专利权)人: | 创合(厦门)橡塑科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人: | 马小玲 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅胶 | ||
本实用新型涉及硅胶垫领域,公开了一种硅胶塞,包括互相固定连接的第一导热层和第二导热层,第二导热层顶部开设有减震槽,减震槽内设有弹性垫,第一导热层底部设有若干个均匀分布的支撑凸部,支撑凸部位于减震槽内,弹性垫上开设有与支撑凸部间隙配合的让位孔,支撑凸部底部开设有支撑孔,支撑孔内设有金属支撑杆,且金属支撑杆与支撑孔过盈配合,金属支撑杆底部设有导热凸部,且导热凸部的长度大于支撑孔的孔径。本实用新型具有良好的减震效果和导热性能,能够保护电子设备内部的电子部件不受冲击,还能快速带走电子部件工作时产生的热量。
技术领域
本实用新型涉及硅胶垫领域,具体涉及一种硅胶塞。
背景技术
组装电子设备时,电子设备内部的电子部件与外壳之间不可避免存在一些缝隙,为了固定电子部件,防止电子部件在壳体内部晃动,常采用硅胶塞填充电子部件与外壳之间的缝隙,而现有的硅胶塞在使用时,减震效果不佳,起不到减震缓冲的作用,无法保护电子设备内部的电子部件不受冲击,同时现有硅胶塞的导热性能也较差,内部不通风,不能有效的带走电子部件工作时产生的热量。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种硅胶塞,具有良好的减震效果和导热性能,能够保护电子设备内部的电子部件不受冲击,还能快速带走电子部件工作时产生的热量。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种硅胶塞,包括互相固定连接的第一导热层和第二导热层。
第二导热层顶部开设有减震槽,减震槽内设有弹性垫,第一导热层底部设有若干个均匀分布的支撑凸部,支撑凸部位于减震槽内,弹性垫上开设有与支撑凸部间隙配合的让位孔,支撑凸部底部开设有支撑孔,支撑孔内设有金属支撑杆,且金属支撑杆与支撑孔过盈配合,金属支撑杆底部设有导热凸部,且导热凸部的长度大于支撑孔的孔径。
进一步设置,前述的第一导热层和第二导热层均为导热硅胶层。
如此设置,导热硅胶层具有优良的导热性,使第一导热层和第二导热层能够将电子部件产生的热量快速导出,同时还起到减震缓冲的作用,能够缓冲电子部件所受到的冲击力。
进一步设置,前述的弹性垫材料采用高强度泡棉。
如此设置,高强度泡棉具有较高的支撑强度和弹性,使弹性垫的减震效果好,且抗冲击能力强。
进一步设置,前述的金属支撑杆与导热凸部材料均采用铝合金。
如此设置,金属支撑杆与导热凸部均能快速传导热量,从而提高硅胶塞的导热性。
进一步设置,前述的第一导热层顶部开设有若干个均匀分布的第一散热槽,第二导热层底部开设有若干个均匀分布的第二散热槽。
如此设置,第一散热槽和第二散热槽均用于将硅胶塞内的热量快速排出,提高硅胶塞的散热效果。
进一步设置,前述的硅胶塞整体呈L形。
如此设置,方便硅胶塞填充电子部件与壳体角落的缝隙。
进一步设置,前述的硅胶塞外侧开设有定位槽。
如此设置,定位槽用于固定硅胶塞在壳体内部的位置。
进一步设置,前述的硅胶塞上开设有散热孔。
如此设置,散热孔与空气流通,能够快速将电子部件产生的热量排出,从而提高硅胶塞的散热效果。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供的一种硅胶塞,具备以下有益效果:
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