[实用新型]一种SMT电路板检测装置有效

专利信息
申请号: 202022572380.X 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213482097U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 邓小波;苏小飞;叶运成 申请(专利权)人: 瑞玛(广州)电子科技有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 电路板 检测 装置
【说明书】:

本申请涉及SMT电路板检测的领域,尤其是涉及一种SMT电路板检测装置,其包括安装台,所述安装台上转动设置有用于放置电路板的承载板,所述承载板上设置有用于使电路板放置稳定的支撑卡接结构,所述安装台上设置有用于驱动所述承载板转动的驱动结构,所述安装台上设置有位于所述承载板上方的RGB三色光源。本申请具有可以使电路板稳定放置并且可以自由改变贴片的朝向,能够使待检测的电路板在检测时更加稳定,提高检测的精准度需求,同时全方面对某一处贴片焊点进行全方位照射检测,进而避免了检测盲区的现象,保证了贴片焊点的质量的效果。

技术领域

本申请涉及SMT电路板检测的领域,尤其是涉及一种SMT电路板检测装置。

背景技术

PCB为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工的系列工艺流程的简称,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,SMT电路板满足了现实使用需求,在SMT电路板的生产过程中,通过回流焊机并借助电子元器件上的锡膏将印制电路板与电子元器部件焊接在一起,之后需要对SMT电路板进行焊点的测试,以保证产品的合格率。

现代PCB电路板检测行业广泛采用RGB三色光源照射贴片,对不同倾斜度的焊锡反射不同的色彩,从而反应了焊锡表面性质。使用RGB三色光源照射焊锡获取的图像进行图像识别,可以检测贴片常见缺陷,如缺件、错件、元件偏移、立碑、焊点缺陷等。使用者使用模板贴片,根据算法程序计算阈值,可实现贴片缺陷的检测。

针对上述中的相关技术,发明人认为存在由于电路板始终处于固定位置上,而且对于待检测的电路板无法稳定进行放置,致使RGB三色光源对于贴片位置的照射状态不够充分,因此容易导致检测无法达到全面化要求,容易出现检测盲区,从而致使检测的精度不够准确,难以确保贴片焊点的质量标准。

实用新型内容

为了可以使电路板稳定放置并且可以自由改变贴片的朝向,能够使待检测的电路板在检测时更加稳定,提高检测的精准度需求,同时全方面对某一处贴片焊点进行全方位照射检测,进而避免了检测盲区的现象,保证了贴片焊点的质量。本申请提供一种SMT电路板检测装置。

本申请提供的一种SMT电路板检测装置采用如下的技术方案:

一种SMT电路板检测装置,包括安装台,所述安装台上转动设置有用于放置电路板的承载板,所述承载板上设置有用于使电路板放置稳定的支撑卡接结构,所述安装台上设置有用于驱动所述承载板转动的驱动结构,所述安装台上设置有位于所述承载板上方的RGB三色光源。

通过采用上述技术方案,使用时,将电路板放置到承载板上,并利用支撑卡接结构使得电路板放置稳定,然后启动驱动结构,驱动结构带动承载板转动,从而使承载板上的电路板发生转动,如此,可以使电路板稳定放置并且可以自由改变贴片的朝向,能够使待检测的电路板在检测时更加稳定,提高检测的精准度需求,同时全方面对某一处贴片焊点进行全方位照射检测,进而避免了检测盲区的现象,保证了贴片焊点的质量。

优选的,所述驱动结构包括设置于所述安装台上的驱动电机,所述安装台上转动设置有转轴,所述承载板设置于所述转轴远离所述安装台的一端,所述转轴上设置有从动齿轮,所述驱动电机的输出轴上设置有主动齿轮,所述主动齿轮与所述从动齿轮之间张紧有传动链条。

通过采用上述技术方案,启动驱动电机,驱动电机通过主动齿轮带动传动链条转动,传动链条带动从动齿轮转动,从而带动转轴转动,转轴带动承载板转动,从而使承载板上的电路板发生转动,如此结构简单,使用方便。

优选的,所述支撑卡接结构包括若干根与所述承载板靠近所述RGB三色光源的侧面互相垂直的活动杆,若干根所述活动杆间隔设置,所述承载板上设置有与所述活动杆滑移配合的滑移槽,所述滑移槽的槽底与所述活动杆之间设置有支撑弹簧。

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