[实用新型]一种HDI线路板的快速散热装置

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种HDI线路板的快速散热装置，包括机箱，所述机箱的右侧活动安装有箱盖，所述机箱的内壁左侧固定安装有第一定位杆，所述第一定位杆的外壁活动安装有第一导热板，所述箱盖的左侧且位于第一导热板的右侧固定安装有于第一定位杆对应的第二定位杆。该HDI线路板的快速散热装置，通过第一导热板、吸热翅片和第二导热板将机箱内部热量及HDI线路板主体上的热量进行吸收，再通过制冷片快速将第二导热板上的热量传递给第三导热板和散热翅片，最后通过启动散热风机，散热风机通过风罩将冷风集中吹向散热翅片并带动散热翅片上的大量热量，达到简单方便高效散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种HDI线路板的快速散热装置。

背景技术

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写，高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，从1985 年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

传统的HDI线路板一般采用单一的风冷进行散热，其散热效率低，且容易导致空气中的灰尘沾附在HDI线路板上而影响HDI线路板的正常使用等情况发生，故而提出一种HDI线路板的快速散热装置来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种HDI线路板的快速散热装置，具备高效散热等优点，解决了传统的HDI线路板一般采用单一的风冷进行散热，其散热效率低，且容易导致空气中的灰尘沾附在HDI线路板上而影响HDI线路板的正常使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述高效散热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种HDI线路板的快速散热装置，包括机箱，所述机箱的右侧活动安装有箱盖，所述机箱的内壁左侧固定安装有第一定位杆，所述第一定位杆的外壁活动安装有第一导热板，所述箱盖的左侧且位于第一导热板的右侧固定安装有与第一定位杆对应的第二定位杆，所述第一导热板的右侧固定安装有HDI线路板主体，所述第一导热板的左侧固定安装有吸热翅片，所述吸热翅片的左侧固定安装有第二导热板，所述机箱的左侧固定安装有贯穿并延伸至第二导热板外壁的制冷片，所述机箱的左侧且位于制冷片的左侧固定安装有第三导热板，所述第三导热板的左侧固定安装有散热翅片，所述机箱的左侧且位于且位于散热翅片的外围固定安装有风罩，所述机箱的左侧且位于风罩的背面固定安装有散热风机。

优选的，所述第一定位杆和第二定位杆的数量均为四个，四个所述第一定位杆和第二定位杆分别在机箱和箱盖的内壁成矩形阵列分布。

优选的，所述第一导热板的左侧开设有与第一定位杆和第二定位杆对应的定位孔，所述第一定位杆的内部安装有延伸至和第二定位杆内部的螺栓。

优选的，所述第一导热板、第二导热板和第三导热板的安装方向相互平行，所述吸热翅片和散热翅片分别在第一导热板和第三导热板的左侧呈等距离阵列分布。

优选的，所述机箱的左侧开设有与制冷片对应的安装孔，所述制冷片的数量不少于两个。

优选的，所述第一导热板、第二导热板和第三导热板的厚度相同，所述机箱和箱盖之间活动安装有密封圈。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种HDI线路板的快速散热装置，具备以下有益效果：