[实用新型]插拔式导热弹性体

说明书

本实用新型提供一种插拔式导热弹性体，位于发热体与散热件之间，其包括导热胶层及定型层。上述导热胶层可在其XYZ方向上传递热，故可以最短路径来进行热传递。上述定型层围绕导热胶层之外表面且具有复数个倒角或圆角，可降低导热弹性体于插拔时的阻碍。本实用新型之插拔式导热弹性体为一可倾斜插拔，并且具有良好传热效果的导热弹性体。

技术领域

本实用新型是有关于一种导热弹性体，特别是一种可插拔式的导热弹性体。

背景技术

讲究轻薄的电子装置(如笔记本电脑、手机、平板以及平面电视机等)，在使用期间会产生大量的热。电子装置产生的热需要立即消散，否则产品内部的构件会发生故障或不起作用，可能会缩短电子装置的寿命或引起火灾。为了使电子装置有良好的散热作用，在电子组件(即为发热体)与散热件之间通常还会加入一导热件，并让导热件直接接触电子组件与散热件的表面，增加自电子组件到散热件的导热效率。然而，在讲究轻薄之电子装置十分有限的内部空间内，发热体与散热件之间的空间狭小，因此不易加入具有固定形状的导热件。

为了解决电子装置内狭小空间之散热问题，现今市面上贩卖的导热硅胶其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。一般常见的导热硅胶，都是以液体或者粘稠液体的形态存在的。在很长一段时间内，通常不会轻易的打开机箱，拆掉处理器上的散热器。因此，这就需要导热硅胶具备长期的稳定性与可靠性。能够保证在一个相当长的时期内，持续为处理器与散热器进行导热换热。不过为了达到良好的导热系数与流体特性，通常会在导热硅胶中看到水或者是其他液体。当这些液体随着时间的流逝而挥发、蒸发掉之后，导热硅胶就会固化，导热硅胶的分子之间也会形成空洞。因此导热硅胶会被破坏，故不可重复使用。

现有技术US 2014/0332193 A1所请之导热弹性体虽有倒角之设计，然而，其结构为石墨层围绕弹性体。由于弹性体仅做为支撑作用，并不导热。由此可知，现有技术US2014/0332193 A1仅能在石墨层的XY平面上进行热传递，在石墨层的垂直方向上，导热效果极差，因此使得导热路径只能沿着导热弹性体的表面分布而降低导热弹性体的导热效果。此外，石墨层最主要的缺点是机械强度比较低，容易断裂。石墨层除了可导热之外，还会导电，故使用石墨层做为导热材料还需使用其他绝缘材料来克服导电之问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

有鉴于此，对于开发可良好导热以及在狭小空间下可容易插拔之导热弹性体，可大幅提升电子产业的生产力与竞争力。

(二)技术方案

鉴于上述欲解决之问题及其原因，具体而言，本实用新型提供一种插拔式导热弹性体，包括导热胶层以及定型层。上述定型层，围绕上述导热胶层之外表面，上述定型层具有复数个倒角或圆角，且具有一定的柔韧性，表面静摩擦系数低，可以经受一定的插拔力，在导热弹性体插拔过程中，定型层本身不会发生褶皱、刺穿，同时保护导热胶层不受插拔力的影响。定型层具有一定的柔性，让导热弹性体可以较易填充在插拔时两个部件之间的缝隙。

根据本实用新型之另一实施例，上述导热胶层包括胶层以及导热陶瓷粉末。上述导热陶瓷粉末分散于胶层之中。

根据本实用新型之另一实施例，上述胶层为导热硅胶或非硅型导热胶。

根据本实用新型之另一实施例，上述导热陶瓷粉末的材料例如可为氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、石墨、氮化硼、碳纤维、金属粉末材料(如铝粉、铁粉、铜粉等)或上述之任意组合。

根据本实用新型之另一实施例，上述导热胶层之厚度大于0.3mm。