[实用新型]一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机

权利要求书

1.一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，包括固定工作台（6），其特征在于：所述固定工作台（6）下端四角位置处设置有支撑底脚（5），所述固定工作台（6）前端左上方位置处设置有升降置物板（4），所述固定工作台（6）左上端位置处设置有防护支撑架（1），所述防护支撑架（1）上方前端位置处设置有半导体激光打标机主体（3），所述半导体激光打标机主体（3）位于升降置物板（4）上方位置处，所述固定工作台（6）上端中后侧位置处设置有显示屏（7），所述固定工作台（6）上端中前侧位置处且位于显示屏（7）前侧位置处设置有滑动伸缩夹座（2），所述滑动伸缩夹座（2）包括滑槽夹座装置（21）、防脱滑轨（22）、固定支撑板（23）、防脱滑块（24）和紧固螺栓（25），所述防脱滑轨（22）外壁位置处套接有滑槽夹座装置（21），所述滑槽夹座装置（21）包括凹字形夹板（211）、弹簧伸缩杆（212）、L形滑槽夹座（213）和凸字形滑动柱（214），所述L形滑槽夹座（213）前方左右两侧内部位置处套接有弹簧伸缩杆（212），两个所述弹簧伸缩杆（212）前端位置处且位于L形滑槽夹座（213）前端位置处设置有凹字形夹板（211），所述凹字形夹板（211）下方左右两侧内壁位置处设置有凸字形滑动柱（214），所述滑槽夹座装置（21）右端中下方位置处设置有固定支撑板（23），所述滑槽夹座装置（21）后端中下方位置处和防脱滑轨（22）外壁位置处均设置有防脱滑块（24），且防脱滑块（24）通过紧固螺栓（25）与防脱滑轨（22）紧固连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，其特征在于：所述固定工作台（6）高度设置为一米，所述固定工作台（6）左上端后侧内部位置处设置有通过槽，且通过槽与防护支撑架（1）焊接，所述固定工作台（6）上方中后侧内部位置处设置有通过圆孔，且通过圆孔位于显示屏（7）后下方位置处，所述固定工作台（6）前端左上方内部位置处设置有通过圆孔，且通过圆孔与升降置物板（4）焊接，所述固定工作台（6）中间内部位置处设置有控制器，且控制器通过数据线分别与升降置物板（4）、显示屏（7）和半导体激光打标机主体（3）电信连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，其特征在于：所述升降置物板（4）由置物板、电动升降杆和直角梯形支撑台组成，电动升降杆设置为四个，且四个电动升降杆位于置物板和直角梯形支撑台中间位置处，同时四个电动升降杆通过数据线与固定工作台（6）电信连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，其特征在于：所述防护支撑架（1）中间内部位置处设置有防护槽，且防护草内壁位置处设置有绝缘漆层结构，所述防护支撑架（1）上方前端内部位置处设置有内螺纹连接孔，所述防护支撑架（1）的厚度设置为一厘米，所述防护支撑架（1）与固定工作台（6）焊接。

5.根据权利要求1所述的一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，其特征在于：所述半导体激光打标机主体（3）后端中间位置处设置有外螺纹连接柱，且外螺纹连接柱后端中间位置处设置有数据接口，同时数据接口通过数据线与半导体激光打标机主体（3）电信连接，所述半导体激光打标机主体（3）外壁位置处设置有绝缘耐氧化漆层结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，其特征在于：所述滑动伸缩夹座（2）中的防脱滑轨（22）的厚度设置为三厘米，所述防脱滑轨（22）与固定工作台（6）焊接，所述滑槽夹座装置（21）与固定支撑板（23）焊接，所述滑槽夹座装置（21）与固定支撑板（23）外壁位置处均设置有防滑漆层结构，所述防脱滑块（24）左右两端中间内部位置处设置有内螺纹孔，且内螺纹孔与紧固螺栓（25）旋转连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于称重传感器生产的半导体激光打标机，其特征在于：所述滑槽夹座装置（21）中的L形滑槽夹座（213）前方左右两侧内部位置处防脱圆槽，且两个防脱圆槽与两个弹簧伸缩杆（212）套接，两个所述弹簧伸缩杆（212）由T字形圆柱和伸缩弹簧组成，伸缩弹簧套接在T字形圆柱外壁位置处，且伸缩弹簧位于L形滑槽夹座（213）前方左右两侧位置处的防脱圆槽内部，同时T字形圆柱与凹字形夹板（211）焊接。