[实用新型]一种多色温灯丝及灯具

说明书

本申请涉及照明技术领域，提供一种多色温灯丝及灯具，该多色温灯丝包括基板、电连接设于所述基板上的多颗LED芯片及覆盖各所述LED芯片的透明硅胶层，多颗所述LED芯片在所述基板上沿所述基板的长度方向呈一排设置，多颗所述LED芯片分成至少两种具有不同色温的色温组，同色温的各所述色温组之间串联，不同色温的各所述色温组之间并联。与现有技术相比，基板上的LED芯片仅设置有一排，这样有效保证了灯丝的宽度尺寸小，节约成本和保证灯丝美观性，并且基板上的多颗LED芯片分成多种不同色温的色温组，从而实现该灯丝的多色温调节，使得该多色温灯丝具有宽度尺寸小、成本低、美观性好及多色温调节的优点。

技术领域

本申请属于照明技术领域，更具体地说，是涉及一种多色温灯丝及灯具。

背景技术

目前，LED灯由于具有能耗低、使用寿命长等优点而被广泛使用。LED灯一般包括灯头、驱动、芯柱、泡壳和灯丝，灯丝可以为柔性灯丝或非柔性灯丝。

灯丝一般包括基板和焊接在基板上的LED芯片，为了实现灯丝的多种色温调节，一般会设置多路并列的LED芯片，而多路LED芯片是平行设置在基板上，同一路上的LED芯片依次串联，这样会导致基板的宽度较宽，从而导致整个灯丝的宽度尺寸偏大，而灯丝的宽度还会影响其自身的安装、成本以及影响LED灯的外观。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种灯丝，以解决现有技术中多色温灯丝需要平行设置多路LED芯片而导致灯丝宽度尺寸偏大的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种多色温灯丝，包括基板、电连接设于所述基板上的多颗LED芯片及覆盖各所述LED芯片的透明硅胶层，多颗所述LED芯片在所述基板上沿所述基板的长度方向呈一排设置，多颗所述LED芯片分成至少两种具有不同色温的色温组，同色温的各所述色温组之间串联，不同色温的各所述色温组之间并联。

在一个实施例中，所述基板的一端设有与各所述色温组电连接的公共极片，所述基板的另一端设有与不同色温的所述色温组的种类数量相同的分极片，各所述分极片与相对应的不同色温的所述色温组电连接。

在一个实施例中，所述色温组至少包括一颗所述LED芯片，所述LED芯片为蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片上覆盖荧光层，不同色温组的所述蓝色LED芯片上覆盖的所述荧光层不同。

在一个实施例中，所述色温组至少包括三颗所述LED芯片，至少三颗所述LED芯片分别为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，各所述LED芯片串联或并联。

在一个实施例中，所述分极片为两块时，两块所述分极片之间的夹角为0-180°，所述分极片至少包括三块时，位于两侧的两块所述分极片之间的夹角为0-180°，位于中间的所述分极片相对所述基板的长度方向平行设置。

在一个实施例中，基于所述基板的宽度方向，至少两块所述分极片中，位于两侧的两块所述分极片相对所述基板的长度方向呈外八字型倾斜设置。

在一个实施例中，基于所述基板的宽度方向，至少两块所述分极片中，位于两侧的两块所述分极片包括水平段和倾斜段，所述水平段相对所述基板的长度方向平行设置，两个倾斜段呈外八字型。

在一个实施例中，所述LED芯片为正装芯片，各所述LED芯片的正负极通过焊接金线与所述基板电连接；或者，所述LED芯片为倒装芯片，各所述LED芯片的正负极通过焊锡电连接于所述基板上。

本申请的另一目的在于提供一种灯具，包括灯头组件、绝缘套筒、驱动组件、泡壳、芯柱以及如上所述的多色温灯丝。

在一个实施例中，所述灯丝围绕所述芯柱呈螺旋状设置；或者，所述芯柱上金属柱及金属导杆，所述灯丝的一端电连接在所述金属柱上，所述灯丝的另一端电连接在所述金属导杆，所述灯丝倾斜设置且与所述金属柱的夹角为锐角。