[实用新型]一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机有效

专利信息
申请号: 202022393222.8 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN214443795U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王长征;尹佐水;申恒涛 申请(专利权)人: 山东宇峰维创电子有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K101/40
代理公司: 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 代理人: 程强强
地址: 255000 山东省淄*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 冷却 散热 石英 晶片 加工 封焊机
【权利要求书】:

1.一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,包括焊机箱(1),其特征在于:所述焊机箱(1)内部后表面固定连接有Y液压伸缩柱(2),所述Y液压伸缩柱(2)前表面固定连接有X滑轨(3),所述X滑轨(3)内部滑动连接有X滑块(4),所述X滑块(4)前表面固定连接有水冷板(41),所述水冷板(41)前表面固定连接于固定套(42),所述固定套(42)内部固定连接有Z液压伸缩柱(43)。

2.根据权利要求1所述的一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,其特征在于:所述X滑轨(3)内部左端固定安装有X电机(31),所述X电机(31)输出轴固定连接有丝杠(32),所述丝杠(32)与X滑块(4)螺纹套接,所述丝杠(32)右端与X滑轨(3)右端活动套接。

3.根据权利要求1所述的一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,其特征在于:所述Z液压伸缩柱(43)下表面固定连接有焊接头固定块(51),所述焊接头固定块(51)右表面固定连接有滚轮电极焊接头(5)。

4.根据权利要求1所述的一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,其特征在于:所述焊机箱(1)内部下表面固定连接有Y滑轨(62),所述Y滑轨(62)内部滚动连接有Y滚轮(61),所述Y滚轮(61)固定连接有载料台(6),所述载料台(6)内部安装有电机,所述Y滚轮(61)共四个且在载料台(6)左右两侧对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,其特征在于:所述焊机箱(1)内部后表面靠下开设有进料口(9),所述进料口(9)外表面上下两侧固定安装有料口滑轨(91),所述料口滑轨(91)内部滑动连接有拉板(92),所述拉板(92)上表面右侧边沿固定安装有把手(93)。

6.根据权利要求1所述的一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,其特征在于:所述固定套(42)中间部分下表面固定连接有喷淋降温头(8),所述喷淋降温头(8)上表面固定连接有水管(81),所述水管(81)贯穿固定套(42)中间部分且与焊机箱(1)外部水源连接。

7.根据权利要求1所述的一种方便冷却散热的石英晶片加工封焊机,其特征在于:所述焊机箱(1)左右两侧表面靠下部分固定安装有风机(7),所述焊机箱(1)前表面透明为玻璃罩。

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