[实用新型]一种高强度抗撕裂PCB板有效

专利信息
申请号: 202022384803.5 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN214205936U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 刘辉 申请(专利权)人: 河南省浩达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41165 代理人: 蔡伶俐
地址: 476000 河南省商丘市城乡*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 撕裂 pcb
【权利要求书】:

1.一种高强度抗撕裂PCB板,包括PCB板基层和电路印刷层,其特征在于:所述PCB板基层上表面设有电路印刷层,所述电路印刷层表面涂覆有抗老化层,且抗老化层上表面设有屏蔽层,所述屏蔽层外表面涂装有防水层,所述PCB板基层下设有玻璃纤维网,所述玻璃纤维网中间形成散热孔,所述玻璃纤维网下表面设有阻燃层。

2.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂PCB板,其特征在于:所述玻璃纤维网为菱形编织或者正六边形编织,玻璃纤维网的直径在0.5mm-1.2mm之间,且玻璃纤维网的编织密度为40%-60%。

3.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂PCB板,其特征在于:所述屏蔽层为陶瓷粉末,且屏蔽层的厚度不超过0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂PCB板,其特征在于:所述防水层为防水漆涂装而成,且防水漆的厚度不超过0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂PCB板,其特征在于:所述抗老化层为聚丙脂抗老化剂,涂装厚度不超过1mm。

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