[实用新型]音圈和发声装置有效
| 申请号: | 202022360753.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN213280073U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 刘光磊;籍成宗 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 关向兰 |
| 地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发声 装置 | ||
本实用新型公开一种音圈和应用该音圈的发声装置,其中音圈包括:构成筒状的骨架和由导线绕制在所述骨架外部而形成的第一线圈段,所述第一线圈段具有在径向排布的多层导线层,其中,贴附在所述骨架的导线层连接有音圈引出线,所述多层导线层在靠近所述音圈引出线的一侧所形成的端面呈朝向远离所述音圈引出线的方向倾斜设置。本实用新型技术方案避免了音圈振动过程中因干涉产生杂音的现象。
技术领域
本实用新型涉及声学技术领域,特别涉及一种音圈和应用该音圈的发声装置。
背景技术
音圈是发声装置例如扬声器中的重要部件,音圈性能的好坏直接关系到发声装置的发声性能。在音圈的相关设计中,为了使得音圈具有较大的功率,会在音圈中缠绕有层叠排布的多层导线层,排列在最内侧的导线层会连接有音圈引出线,音圈引出线需要横跨多层由内至外排列的导线层而去接供电电路,现有的音圈结构,在音圈振动过程中,由于音圈引出线横跨多层导线层,容易与其他导线层产生干涉,从而导致发声装置发声过程产生杂音。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种音圈,旨在避免音圈中的音圈引出线与导线层在振动过程中产生干涉,从而避免发声装置发声过程中产生杂音。
为实现上述目的,本实用新型提出的音圈,包括:
构成筒状的骨架;和
由导线绕制在所述骨架外部而形成的第一线圈段,所述第一线圈段具有在径向排布的多层导线层,其中,贴附在所述骨架的导线层连接有音圈引出线,所述多层导线层在靠近所述音圈引出线的一侧所形成的端面呈朝向远离所述音圈引出线的方向倾斜设置。
本实用新型技术方案通过在排布有多层导线层的音圈中,将多层导线层靠近音圈引出线的一侧所形成的端面呈朝向远离音圈引出线的方向倾斜设置,如此音圈引出线在由内侧横跨多层导线层至外侧时,因为音圈引出线和各个导线层的端部距离增大,如此在音圈振动过程中,音圈引出线不易出现与导线层产生碰撞干涉,进而可以避免发声装置发声过程中有噪音,从而提升了发声装置的声学性能。
可选地,在径向上,由内侧至外侧排布的导线层中的导线所缠绕的圈数减少。
可选地,所述骨架上还绕制有第二线圈段,所述第一线圈段和第二线圈段在所述骨架的的轴向上间隔设置,所述第一线圈段和所述第二线圈段串联导通;或者,所述第一线圈段和所述第二线圈段并联设置。
可选地,所述第二线圈段的结构和所述第一线圈段的结构相同。
可选地,当所述第一线圈段和所述第二线圈段串联导通时,所述第一线圈段和所述第二线圈段由一个连续的导线绕制而成;或者,所述第一线圈段和所述第二线圈段中的导线通过焊盘导通。
可选地,所述第一线圈段中的导线层数量和所述第二线圈段中的导线层的数量相同或者不同。
可选地,所述第一线圈段、所述第二线圈段以及所述骨架同轴设置。
本实用新型还提供了一种发声装置,包括壳体、收容于所述壳体内的磁路系统以及音圈,所述磁路系统形成有磁间隙,所述音圈的一端伸入所述磁间隙中,所述音圈包括构成筒状的骨架和由导线绕制在所述骨架外部而形成的线圈,所述线圈具有在径向排布的多层导线层,其中,贴附在所述骨架的导线层连接有音圈引出线,所述多层导线层在靠近所述音圈引出线的一侧所形成的端面呈朝向远离所述音圈引出线的方向倾斜设置,所述线圈至少包括在所述骨架的轴向上间隔设置的第一线圈段和第二线圈段,所述第一线圈段和所述第二线圈段串联导通;或者,所述第一线圈段和所述第二线圈段并联设置,所述第一线圈段和所述第二线圈段各自设置有所述音圈引出线。
可选地,所述磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭上的中心磁路部分和边磁路部分,所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成所述磁间隙,所述中心磁路部分上表面设置有中心导磁板,所述第一线圈段和第二线圈段之间的间隙的宽度小于所述中心导磁板的厚度。
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