[实用新型]一种射频识别电缆

说明书

本实用新型公开一种射频识别电缆，涉及电缆技术领域，其包括电缆本体，电缆本体包括包覆于电缆本体外部的外护层以及位于外护层内的芯线单元；封装芯片带，封装芯片带设于外护层与芯线单元之间或嵌于外护层内；封装芯片带包括射频识别芯片层、吸波层以及两耐高温层，吸波层置于射频识别芯片层靠近芯线单元的一侧，两耐高温层分置于封装芯片的相对两侧，其中一耐高温层置于吸波层与芯线单元之间，另一耐高温层置于射频识别芯片层与外护层之间，能够让电缆之间的识别数据获取更加简单，快速，提高安装、维护施工过程的效率。

技术领域

本实用新型涉及电缆技术领域，尤其涉及一种射频识别电缆。

背景技术

电缆，是一种电能或信号传输装置，通常是由几根或几组导线组成。

目前电缆的识别一般采用护套分色、在护套上共挤色条、护套上打印标识等方式。但上述方式在作为电缆识别的标识方面均有很大缺点：

护套上打印标识的方式容易在后续施工或安装作业中磨损，或经外界环境侵蚀后残缺；护套分色和带色条标识的护套因色彩种类有限，不能满足大数量集中敷设电缆的准确识别要求，另外分色法做标识还会增加电缆制造的难度，增加制造成本。

由于现有电缆识别技术的不足，给电缆施工和后续维护带来了诸多不便：在多股同规格或相近规格电缆同时敷设的施工作业中，由于电缆标识不清造成电缆接线安装需要利用仪表进行测量分辨，影响效率；在后续电缆维护工作中，由于大量标识不清、外径相近的电缆聚集在一起，给寻找、排除故障带来极大困难，尤其是带电割接电缆时就更加令人担心。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种射频识别电缆，通过将封装芯片带置于电缆本体内，作业过程中可通过对射频识别芯片层的扫描进行电缆本体的识别，从而解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种射频识别电缆，包括电缆本体，所述电缆本体包括包覆于所述电缆本体外部的外护层以及位于所述外护层内的芯线单元；封装芯片带，所述封装芯片带设于所述外护层与所述芯线单元之间或嵌于所述外护层内；所述封装芯片带包括射频识别芯片层、吸波层以及两耐高温层，所述吸波层置于所述射频识别芯片层靠近所述芯线单元的一侧，两所述耐高温层分置于所述封装芯片的相对两侧，其中一所述耐高温层置于所述吸波层与所述芯线单元之间，另一所述耐高温层置于所述射频识别芯片层与所述外护层之间。

进一步地，所述电缆本体还包括功能层，所述功能层设置在所述外护层与所述芯线单元之间；所述功能层包括由靠近所述外护层一侧往靠近芯线单元一侧依次设置的铠装层以及内护层，所述芯线单元和所述内护层之间设有填充物，所述铠装层由多个环形布置的橡胶垫块相互围设而成。

进一步地，所述封装芯片带设置在所述功能层与所述外护层之间。

进一步地，所述外护层与所述铠装层之间形成有固定间隙，所述封装芯片带固定于所述固定间隙内，所述外护层与所述铠装层分别抵压于所述封装芯片带的相对两侧。

进一步地，所述外护层靠近所述铠装层的一侧内壁上开设有嵌置槽，所述封装芯片带置于所述嵌置槽内，且所述嵌置槽的尺寸与所述封装芯片带相匹配。

进一步地，所述外护层与所述铠装层相对的一侧分别开设有第一固定槽及第二固定槽，所述第一固定槽与第二固定槽相对设置，以使所述第一固定槽与所述第二固定槽围设形成用于固定藏置所述封装芯片带的嵌置槽。

进一步地，所述封装芯片带为多个，多个所述封装芯片带依次间隔设置在所述电缆本体的延伸方向上，任意两相邻的所述封装芯片带间距相等。

进一步地，多个所述封装芯片带沿所述电缆本体延伸方向布置在所述电缆本体的周向延伸的外周表面上，且在所述电缆本体的轴向投影方向上，任意两相邻的所述封装芯片带之间夹角为30°-45°。