[实用新型]暖脚器

说明书

本申请实施例中所公开的一种暖脚器，包括：中空结构的壳体及置于壳体内的发热装置，且至少所述壳体的底部设有发热装置，壳体的侧面设有用于插入双脚的开口，其余面之间封闭连接。本实用新型所公开的暖脚器，由于产品采用半包围结构，可以穿着鞋子使用；发热装置分布于壳体的底部和侧面，发热面积更大，确保足够的热量供应；内壳与外壳之间为中空的导热腔，利用空气传导热量，使暖脚腔内各部位热量均匀；踏板表面为与足弓相契合的曲面，使用更为舒适。

技术领域

本申请涉及家居领域，尤其涉及一种暖脚器。

背景技术

现有暖脚器通常有两类，一类产品的空间完全开放，例如只有一个加热板，由于空间开放导致热量容易散失，为了能够保持一定的温度就必须采取更大功率的发热元器件，最终导致热量不均匀、不恒温，功率大效率低。另一类现有产品为了解决开放型暖脚器热量散失的问题，其采用空间全包裹的结构，使用柔性材料如布、皮等将发热空间完全包裹在一起。这类产品只能脱下鞋子使用，使用时移动不方便，且不适合在公共场合使用。

实用新型内容

本实用新型提供一种暖脚器，旨在解决现有暖脚器或功率大效率低或使用不够便利的问题。

本申请实施例中所公开的一种暖脚器，包括：

壳体，所述壳体设有用于支撑的底面，以及与所述底面连接的侧面，所述壳体设有用于插入双脚的开口；

发热装置，所述发热装置包括设置于所述壳体底部的第一发热件，及由所述壳体的一侧呈半包围结构沿所述壳体的侧面延伸至所述壳体另一侧的第二发热件。其中，壳体的底面、顶面和侧面并不特指哪一个表面，而是泛指壳体的位于该方向上的区域或部位。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述壳体还包括顶面，所述第二发热件由所述壳体一侧呈半包围结构经过所述顶面延伸至所述壳体另一侧。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述开口开设于所述壳体侧面未被第二发热件覆盖的一侧。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述壳体包括外壳及内壳，所述内壳用于形成容纳人脚的暖脚腔，所述外壳包裹在所述内壳外部，所述发热装置设置于所述外壳与内壳之间。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述发热装置为发热膜。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述内壳与所述外壳之间形成有用于热量均匀传递的导热腔，所述发热膜位于所述导热腔内。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述第一发热件为发热膜，所述第一发热件边缘处设有便于边缘处翘起的剪切口。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述开口开设于所述壳体侧面未覆盖所述第二发热件的一个侧，所述壳体还包括位于所述底面上方的顶面，所述壳体除所述开口外其余面密封连接，所述壳体包括外壳及内壳，所述外壳与所述内壳的边缘处密封连接，所述内壳用于形成容纳人脚的暖脚腔，所述外壳包裹在所述内壳外部，所述发热装置设置于所述外壳与内壳之间；所述内壳与所述外壳之间形成有用于热量均匀传递的导热腔。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述外壳包括底座及罩设于所述底座上方的上盖，所述内壳包括固定于所述底座上方的踏板，以及与所述踏板围合成所述暖脚腔的中盖，所述开口位于所述上盖及中盖的一侧。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述发热装置为发热膜。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述底面表面为与人体足弓相契合的曲面。

作为本申请暖脚器的又一改进，所述壳体内设有与所述发热装置电连接的线路板，所述发热装置上还设有与所述线路板电连接的温控器。

作为本申请暖脚器的又一改进，还包括设置于所述发热装置表面的过热保护传感器，所述过热保护传感器与所述线路板电连接。