[实用新型]一种均温板

说明书

本实用新型公开一种均温板，包括第一金属板，形成有毛细结构，第一金属板冲压而成，且第一金属板为复合结构，其包括位于上下的两铜层和位于两铜层之间的不锈钢层；第二金属板，该第一金属板覆盖并以扩散焊结合方式固结，第一金属板和该第二金属板的内部形成一容腔；该第二金属板冲压而成，第二金属板上冲压形成内凸外凹的支撑柱，支撑柱的底面抵于第一金属板上；且第二金属板为与第一金属板结构相同的复合结构。通过将第一金属板和第二金属板通过冲压成型的方式加工出来，生产加工效率更快，且第一金属板和第二金属板均为两铜层和位于两铜层之间的不锈钢层的复合结构，其保证了产品的结构强度的同时，避免发生化学反应，同时铜材料散热效果佳。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域技术，尤其是指一种均温板。

背景技术

随着电路集成化程度越来越高，电子器件的高频、高速以及集成电路的密度和体积趋于微小化使得单位容积的电子元件发热量和单个芯片的能耗加大，芯片的热流密度高达200W/cm²，且设备紧凑化结构的设计使得散热更加困难，因而迫切需要解决高效散热技术难题。

因此出现了对芯片进行散热的均温板，但是传统的均温板用机床铣出来的，其加工时间长，生产效率低下。且均温板内的工质可能会与均温板本身发生化学反应，影响均温板的使用。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种均温板，其解决了加工时间长，生产效率低下和且均温板内的工质可能会与均温板本身发生化学反应，影响均温板的使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种均温板，包括

一第一金属板，形成有毛细结构，该第一金属板冲压而成，且第一金属板为复合结构，其包括位于上下的两铜层和位于两铜层之间的不锈钢层；

一第二金属板，对应该第一金属板覆盖并以扩散焊结合方式固结，且上述第一金属板和该第二金属板的内部形成有一容腔；该第二金属板冲压而成，第二金属板上冲压形成有内凸外凹的支撑柱，支撑柱的底面抵于第一金属板上；且第二金属板为与第一金属板结构相同的复合结构；

一工质，设置在该容腔中。

作为一种优选方案，所述毛细结构包括采用蚀刻、铜网接合、粉末烧结、机械加工或者激光成型的方法加工而成。

作为一种优选方案，所述工质为水，丙酮或酒精。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将第一金属板和第二金属板通过冲压成型的方式加工出来，生产加工效率更快，且第一金属板和第二金属板均为两铜层和位于两铜层之间的不锈钢层的复合结构，其保证了产品的结构强度的同时，避免发生化学反应，同时铜材料散热效果佳。以及第二金属板和第一金属板通过扩散焊的方式连接，使两者的密封性和结合性大大提升。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的剖视图；

图4是本实用新型之较佳实施例的结构示意图。

附图标识说明：

10、第一金属板 11、容腔

12、毛细结构（铜网） 101、铜层

102、不锈钢层 20、第二金属板