[实用新型]一种电源模块灌封用模具

说明书

本实用新型涉及电源模块灌封技术领域，公开了一种电源模块灌封用模具，包括模具基板、上模和下模，所述下模的下端可拆卸地设置在模具基板上，所述上模可拆卸地设置在所述下模的上端，所述下模的内壁上设有用于放置器件印制板的凸台，所述器件印制板与所述下模构成下模腔，所述器件印制板与所述上模构成上模腔，且所述器件印制板与所述上模腔的上端齐平。采用本实用新型提供的模具进行灌封，不仅取消了传统电源模块的金属外壳，减轻了重量，而且缩短了导热路径，降低了热阻，提升了产品可靠性。同时，器件印制板与所述上模腔的上端齐平，使得器件印制板的灌封高度达到最低，从而降低了器件印制板的灌封高度，进一步降低了模块电源的设计难度。

技术领域

本实用新型涉及电源模块灌封技术领域，特别是涉及一种电源模块灌封用模具。

背景技术

目前，砖型电源模块在电子行业供电系统应用非常广泛，不过其均是厂家在工厂批量通过灌封模具灌封好后出货，外形尺寸固定，包括全砖(116.8×61.2×13.7mm)、半砖(64.0×61.0×12.7mm)、1/4砖(60.6×39.4×12.7mm)等。但面对客户的特殊场景个性化产品外形需求，市场对电源模块提出了新的要求，要求将尺寸缩至最小、提高效率并稳定可靠运行。以体积小型化的模块电源1/2砖为例，需要保证整个电源高度小于或等于15.0mm，但由于1/2砖模块高度12.7mm和印制板厚度1.6mm，使得剩余器件所有高度加起来只有0.7mm的余量，对剩余的结构件及附件等提出了严格的条件限制，为后期设计以及可靠性提升了很大的难度。

另一方面，目前的砖型模块都采用外壳腔体加内部灌封方式制作，在满足高可靠性的同时增加了金属外壳的重量；同时，模块里面的灌封胶与腔体直接接触，腔体的外壳再固定安装在散热器或者其他安装面上，导致增加了发热器件的传热路径和接触热阻，降低了产品的可靠性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电源模块灌封用模具，降低器件印制板的灌封高度，降低模块电源的设计难度，降低模块电源的重量，降低热阻，提升产品的可靠性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电源模块灌封用模具，包括模具基板、上模和下模，所述下模的下端可拆卸地设置在模具基板上，所述上模可拆卸地设置在所述下模的上端，所述下模的内壁上设有用于放置器件印制板的凸台，所述器件印制板与所述下模构成下模腔，所述器件印制板与所述上模构成上模腔，且所述器件印制板与所述上模腔的上端齐平。

优选地，所述上模腔与所述下模腔之间通过设置所述上模及所述下模上的流道相连通。

优选地，所述下模包括两个对称设置的第一下模块，两个所述第一下模块之间的两端分别可拆卸地连接有两个第二下模块。

优选地，所述第一下模块与所述第二下模块之间螺钉连接，所述第一下模块与所述模具基板螺钉连接，所述凸台设置在所述第一下模块上。

优选地，所述上模包括两个对称设置的第一上模块，两个所述第一上模块之间的两端分别可拆卸地连接有两个第二上模块。

优选地，包括设置在所述器件印制板上的定位螺柱，所述定位螺柱上设有螺钉，所述螺钉穿过所述器件印制板连接所述凸台。

优选地，所述模具基板、所述上模和所述下模的材质均为铝合金。

本实用新型实施例的一种电源模块灌封用模具，其与现有技术相比，有益效果在于：通过采用本实用新型提供的模具进行灌封，由于器件印制板与下模构成下模腔、与上模构成上模腔，灌封时先用灌封胶填充下模腔，然后安装器件印制板，再进行上模腔的填充，即得到了灌封器件，不仅取消了传统电源模块的金属外壳，减轻了重量，而且缩短了导热路径，降低了热阻，提升了产品可靠性。同时，由于器件印制板与所述上模腔的上端齐平，使得器件印制板的灌封高度达到最低，从而降低了器件印制板的灌封高度，进一步降低了模块电源的设计难度。本实用新型结构简单，使用效果好，易于推广使用。