[实用新型]一种便于卡接的铝制散热条

说明书

本实用新型涉及散热条技术领域，具体公开了一种便于卡接的铝制散热条，包括散热底座和卡接在散热底座上的多个散热铝条；所述散热底座上矩形阵列设置有多个用于安装散热铝条的安装凹槽，安装凹槽外侧的散热底座上设置有多个定位凸起；所述散热铝条的底端设置有和安装凹槽结构适配的卡接部，卡接部插入设置在安装凹槽的内部，且卡接部的上部设置有用于连接定位凸起的定位部，定位部对应定位凸起的位置上设置有供定位凸起从下至上插入的定位通孔。本实用新型在对散热铝条进行安装时，散热铝条通过卡接部与散热底座上的安装凹槽插入式卡接，同时，定位部通过定位通孔套接在定位凸起上，结构简单且稳定性较强，便于散热铝条的卡接、拆装和维护。

技术领域

本实用新型涉及散热条技术领域，具体为一种便于卡接的铝制散热条。

背景技术

散热条是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热条，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热条。一般散热条在使用中要在电子元件与散热条接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热条上，再经散热条散发到周围空气中去。目前常用的散热条材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。纯铝由于太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。在散热要求一再提高的今天，可用铜、铝鳍片与铜、铝底板进行任意结合和搭配，并且也有效的避免了在焊接过程中，各种焊接锡膏导热不均衡而产生了新的热阻的弊端。

目前的散热条通常采用焊接的方式进行固定，易造成元器件的损坏，同时安装成本过高，安装结构复杂，拆卸和维护较为困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于卡接的铝制散热条，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于卡接的铝制散热条，包括散热底座和卡接在散热底座上的多个散热铝条；所述散热底座上矩形阵列设置有多个用于安装散热铝条的安装凹槽，安装凹槽外侧的散热底座上设置有多个定位凸起；所述散热铝条的底端设置有和安装凹槽结构适配的卡接部，卡接部插入设置在安装凹槽的内部，且卡接部的上部设置有用于连接定位凸起的定位部，定位部对应定位凸起的位置上设置有供定位凸起从下至上插入的定位通孔。

优选的，所述安装凹槽的外侧设置有和定位部结构适配的定位凹槽，定位凸起设置在定位凹槽的内部。

优选的，所述定位凸起和定位通孔均为“十”字结构。

优选的，所述定位凸起和定位通孔均为方形结构。

优选的，所述定位凸起和定位通孔均为柱状结构。

优选的，所述卡接部和安装凹槽均为上窄下宽的等腰梯形结构。

优选的，所述卡接部和安装凹槽均为方形结构。

优选的，所述卡接部的侧面中部设置有固定通孔，固定通孔的内部贯穿设置有固定杆。

优选的，所述散热底座对应固定杆的位置上设置有与固定通孔连通且结构一致的安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在散热底座上设置了用于安装散热铝条的安装凹槽，并在散热铝条的底部设置了与安装凹槽结构适配的卡接部，且在卡接部的上部设置了定位部，定位部上设置了定位通孔，在对散热铝条进行安装时，散热铝条通过卡接部与散热底座上的安装凹槽插入式卡接，同时，定位部通过定位通孔套接在定位凸起上，结构简单且稳定性较强，便于散热铝条的卡接、拆装和维护。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；