[实用新型]一种保护膜结构

说明书

本实用新型公开了一种保护膜结构，属于保护膜技术领域。该保护膜结构包括：转贴层、保护层和离型层；转贴层及保护层的一侧均有胶黏面；转贴层的胶黏面侧贴付于保护层的非胶黏面侧；保护层的胶黏面侧贴付于离型层上；设定转贴层与保护层之间的揭开力为Fa，保护层与离型层之间的揭开力为Fb，保护层与被贴物之间的揭开力为Fc；Fa≥3Fb；Fc≥3Fa。本实用新型提供的保护膜通过对不同层之间揭开力的限定，使得在揭开转贴层时，同时把保护层从离型层上带下；将转贴层揭掉，保留保护层保护被贴物，可形成两次保护方式，不仅可以在制程或出货过程中保护基材的表面不受破坏，同时还能避免与被贴物接触的胶黏面遭到污染或破坏。

技术领域

本实用新型属于保护膜技术领域，具体涉及一种多层膜结构的保护膜。

背景技术

随着电子产品等制造业的兴起，为了防止电子产品表面被划伤或者破坏，需在电子产品的制造及出货过程中贴付保护膜。现有的保护膜多为单层保护膜贴付在产品上，很容易受到外力的破坏，从而导致异物进入产品表面。

另外，在某些特殊情况下使用保护膜时，贴付在产品上的保护膜不能直接接触或者无法直接使用，需在该保护膜上另外加一层保护膜来转移要贴付在产品上的保护膜，因此本实用新型创造用于解决此类特殊需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型目的在于提供一种保护膜结构，不仅可以在制程或出货过程中保护基材的表面不受破坏，同时还能避免与被贴物接触的胶黏面遭到污染或破坏。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型公开一种保护膜结构，该保护膜结构包括：转贴层、保护层和离型层；所述转贴层及保护层的一侧均有胶黏面；所述转贴层的胶黏面侧贴付于保护层的非胶黏面侧；所述保护层的胶黏面侧贴付于离型层上；所述转贴层与保护层之间的揭开力为Fa，所述保护层与离型层之间的揭开力为Fb，Fa≥3Fb；所述保护层与被贴物之间的揭开力为Fc，Fc≥3Fa。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，其所述保护层的面积小于等于转贴层的面积；所述保护层的面积小于等于离型层的面积。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，其所述保护层的面积小于转贴层的面积；所述保护层的面积小于离型层的面积。

进一步的，所述的一种保护膜结构，所述保护层的面积等于离型层的面积。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，所述转贴层由单层保护膜或至少两层保护膜组成。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，所述保护层由单层保护膜或至少两层保护膜组成。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，所述转贴层与保护层为PET膜或PP膜、PE膜、PI膜、PC膜中的任意一种。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，所述胶黏面为亚克力胶或硅胶、橡胶、PU胶、静电吸附剂中的任意一种。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，所述离型层为离型膜或离型纸。

进一步的，本实用新型所述的一种保护膜结构，其保护方法为：

首先，揭开转贴层时，可同时将保护层从离型层上带下，共同贴于被贴物上，用于初次保护；

其次，再揭开转贴层时，保护层滞留于被贴物上，用于二次保护。

有益效果：

与现有技术相比，本实用新型的优势在于：

1、通过多层膜结构设计使得保护膜结构在使用过程中，形成两次保护，满足了产品制程过程中多次保护的需求，有效的保护产品，避免异物进入产品表面。