[实用新型]垂直混光硅胶挤出COB灯带有效
| 申请号： | 202022149876.6 | 申请日： | 2020-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN213686341U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王鹏辉;刘昊岩 | 申请（专利权）人： | 深圳市莱盎科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V5/04;F21V3/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垂直 硅胶 挤出 cob | ||
1.一种垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述垂直混光硅胶挤出COB灯带包括：
硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；
COB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；
硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；
扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于扩散所述COB裸灯带的光线。
2.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片的厚度为0.1mm-0.5mm。
3.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片具有椭球光斑。
4.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片分别在X、Y方向形成一扩散角，X方向为平行于所述LED芯片的排布方向，Y方向为垂直于所述LED芯片的排布方向。
5.如权利要求4所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述X方向的扩散角范围为60度至90度，所述Y方向的扩散角范围为1度至20度。
6.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，由所述LED芯片涂布硅胶后的顶点沿出光法线方向至所述硅胶透镜的距离为1-3mm。
7.如权利要求6所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述距离为1.5-2mm。
8.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述LED芯片涂布有硅胶，沿涂布硅胶后的所述LED芯片的顶点的出光法线方向，所述硅胶透镜最薄处的厚度为1.5mm-4mm。
9.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述垂直混光硅胶挤出COB灯带的整体厚度为5mm-7mm。
10.如权利要求1所述的垂直混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述硅胶壳体的底部设有一可视窗口，所述硅胶壳体的两侧各设有一凹槽。
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