[实用新型]均温板有效
| 申请号： | 202022149530.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN214407102U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张天曜;郭哲玮 | 申请（专利权）人： | 春鸿电子科技（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 401329 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 均温板 | ||
【权利要求书】：
1.一种均温板，其特征在于，包括：
第一基板；
导流层，设于该第一基板上；
第二基板，设于该导流层上方；
至少一铜层，形成于该第一基板及该第二基板的内表面及外表面上；以及
至少一镍层，形成于该第一基板及该第二基板的外表面所形成的该铜层上。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，构成该第一基板及该第二基板的材质为不锈钢、钛或钛合金。
3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一基板及该导流层之间还形成有多个液体通道，该多个液体通道为沟槽。
4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，该沟槽凹陷于该第一基板的内表面上，且该铜层形成于该沟槽上。
5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，该导流层为具有穿孔的金属层。
6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一基板及该第二基板之间采用焊接来封边。
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