[实用新型]一种小型化复合传感器

权利要求书

1.一种小型化复合传感器，其特征在于，包括：中空的底座(2)，所述底座(2)内设置电路板(3)，所述电路板(3)的后端用于与电缆(8)连接，所述电路板(3)的后端贴合设置用于防止所述电路板(3)脱出所述底座(2)的压圈(4)，所述压圈(4)设置于所述底座(2)的内壁；

所述压圈(4)的后侧设有用于抱紧所述电缆(8)的抱紧机构，所述抱紧机构包括压盖座(12)、密封圈(11)及压盖(10)，所述密封圈(11)用于套装于所述电缆(8)的外周，所述压盖(10)的前端套装于所述密封圈(11)的外周，以将所述密封圈(11)压紧于所述电缆(8)的外周，所述压盖(10)的后端用于套装于所述电缆(8)的外周，所述压盖座(12)设有通孔，所述密封圈(11)及所述压盖(10)均设置于所述通孔内，所述压盖座(12)安装于所述底座(2)。

2.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述通孔为阶梯形通孔，所述阶梯形通孔包括设置于所述阶梯形通孔内周的第一环形台阶面和第二环形台阶面，所述第一环形台阶面设置于所述第二环形台阶面的前侧，所述第一环形台阶面的外径等于所述第二环形台阶面的内径，所述密封圈(11)设置于所述第一环形台阶面，所述压盖(10)设置于所述第二环形台阶面。

3.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述压盖(10)与所述电缆(8)之间设置护线簧(5)，所述护线簧(5)的前端设置于所述压盖(10)与所述密封圈(11)之间。

4.根据权利要求3所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述护线簧(5)的后端沿所述压盖(10)的后端伸出。

5.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述抱紧机构的后侧设有用于锁紧所述电缆(8)外部的尼龙软管(7)的第一锁紧机构，所述第一锁紧机构包括第一盖帽(6)及设置于所述第一盖帽(6)内壁的第一胶套(9)，所述第一盖帽(6)的前端套装于所述压盖座(12)的后端外部。

6.根据权利要求5所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述压盖(10)的外周设有至少一个用于与所述尼龙软管(7)配合的第一环形凸起；所述第一环形凸起的数量大于一个时，所有所述第一环形凸起沿所述压盖(10)的轴向依次排列设置。

7.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述抱紧机构的后侧设有用于锁紧所述电缆(8)外部的尼龙软管(7)的第二锁紧机构，所述第二锁紧机构包括第二盖帽(15)及设置于所述第二盖帽(15)内壁的第二胶套(16)，所述第二盖帽(15)设置于所述压盖座(12)的内壁。

8.根据权利要求7所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的后端、所述压盖座(12)的后端、所述第二盖帽(15)的后端齐平。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述电路板(3)的后端两侧分别设置台阶(19)，所述压圈(4)两侧内周分别压紧于两个所述台阶(19)。

10.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的前部设置锥面(17)，所述锥面(17)的前端内径小于所述锥面(17)的后端内径，所述电路板(3)的前端两侧分别设置斜面(18)，两个所述斜面(18)均与所述锥面(17)的内壁之间设有间隙。

11.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)内设有包裹所述电路板(3)的环氧树脂(13)。

12.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的前端设有用于监测机械设备温度变化情况的温度敏感元件(14)，所述温度敏感元件(14)与所述电路板(3)连接。