[实用新型]一种扬声器模组及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种扬声器模组及电子设备。扬声器模组包括壳体和扬声器单元；扬声器单元设于壳体的内腔中，并将内腔分为相互隔绝的前音腔和后音腔；壳体上于前音腔的对应区域开设有出音孔，出音孔连通前音腔；壳体上于后音腔的对应区域开设有预设数量的连通孔，连通孔与后音腔连通。本实用新型在扬声器单元发出声音时，振动膜的振动会推动后音腔内的空气运动，这样后音腔中的空气会发生膨胀并由后音腔的连通孔流出至扬声器模组的外界环境中，或者发生收缩而让外界环境中的空气由连通孔进入后音腔，达到了利用外界空间对后音腔进行扩展的效果，相当于增大了后音腔的体积，进而可降低Fo值和提升SPL值，有效提升了音效。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种扬声器模组及电子设备。

背景技术

近年来，用户对于音效的主观体验要求不断提升，已经经历了从简单的有声音-声音大-音效体验好的转变过程。由于扬声器模组的后音腔越大音效越好，因此增大后音腔的体积是一种有效的音效提升办法。

然而，随着小型化发展趋势，智能手机和平板等电子设备的整机厚度越来越薄，导致扬声器模组在手机和平板等电子设备内的可利用空间越来越小。因此，在有限的可利用空间内增大扬声器模组中后音腔的体积存在较大难度。

目前，有两种常规的后音腔增大方式：

一种为在扬声器模组的腔体内增设原子吸附材料，利用该原子吸附材料吸收空气中的氧原子和氮原子以形成负压，从而达到扩展后音腔体积的效果。但是，原子吸附材料成本高，还需要特殊的罐装设备，并且装入工艺流程复杂。

另一种为在后音腔内贴吸音棉，但是该方式可增加的后音腔体积有限，而且会牺牲部分声音的响度，使得音效变差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扬声器模组及电子设备，克服现有技术存在的成本高、工艺复杂和音效提升程度较小的缺陷。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种扬声器模组，包括：壳体和扬声器单元；

所述扬声器单元设于所述壳体的内腔中，并将所述内腔分为相互隔绝的前音腔和后音腔；所述壳体上，于所述前音腔的对应区域，开设有出音孔，所述出音孔连通所述前音腔；所述壳体上，于所述后音腔的对应区域，开设有预设数量和按照预设方式排布的连通孔，所述连通孔与所述后音腔连通。

可选的，所述壳体上，于所述连通孔的开孔区域设有多孔阻尼网，所述多孔阻尼网的通孔的孔径小于所述连通孔的孔径。

可选的，所述多孔阻尼网贴设于所述壳体的外壁。

可选的，所述壳体上的所述连通孔呈矩形阵列方式排布。

可选的，所述连通孔的数量为20-150个。

可选的，所述连通孔的数量为56个，所述连通孔的直径为0.5mm，所述多孔阻尼网的通孔的目数为2000个。

可选的，所述壳体包括装配连接形成所述内腔的上壳和下壳；所述下壳内设有台阶槽，所述扬声器单元装设于所述台阶槽的台阶面上，所述扬声器单元的出音面面向所述台阶槽，使得所述扬声器的出音面与所述台阶槽形成密封的所述前音腔。

可选的，所述出音孔开设于所述台阶槽的侧壁或者底壁。

可选的，所述扬声器模组还包括设于所述内腔的柔性电路板；所述柔性电路板的一端与所述扬声器单元电连接，另一端伸出所述内腔与电源电连接。

一种电子设备，包括如上任一所述的扬声器模组。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：