[实用新型]一种抗变形PCB电路板有效
| 申请号: | 202022056262.3 | 申请日: | 2020-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN213586684U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 夏东 | 申请(专利权)人: | 四川睿杰鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 变形 pcb 电路板 | ||
1.一种抗变形PCB电路板,其特征在于:包括上基板(1)、中间散热架、下基板(3)和箍架(6);其中:
所述上基板(1)固定于中间散热架上表面,所述下基板(3)固定于中间散热架下表面,所述上基板(1)、中间散热架、下基板(3)均置于箍架(6)内并与箍架(6)内壁固定连接;所述中间散热架包括多根横梁(5)和多根固定于横梁(5)上、下侧的支撑杆(4)的蜂窝状结构,所述横梁(5)与横梁(5)之间、支撑杆(4)与支撑杆(4)之间均形成散热通道(7);所述箍架(6)具有四个侧面,所述每个侧面上均设有多个通孔(2),所述通孔(2)空间位置与散热通道(7)一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种抗变形PCB电路板,其特征在于:所述上基板(1)、下基板(3)与箍架(6)之间采用粘合剂固定连接;所述上基板(1)通过粘合剂与横梁(5)上侧的支撑杆(4)顶部固定连接;所述下基板(3)通过粘合剂与横梁(5)下侧的支撑杆(4)底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种抗变形PCB电路板,其特征在于:所述上基板(1)的上表面和下基板(3)的下表面均均布设有铜膜和设有防焊层。
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