[实用新型]电子设备的中框加工装置及电子设备有效
| 申请号: | 202022027794.4 | 申请日: | 2020-09-16 | 
| 公开(公告)号: | CN213439963U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 | 
| 发明(设计)人: | 李振许 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 | 
| 主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02 | 
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;刘亚平 | 
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 加工 装置 | ||
本公开是关于一种电子设备的中框加工装置及电子设备,其中电子设备的中框加工装置,包括:第一夹具、第二夹具以及成型装置,其中,第一夹具用于在第一位置夹持中框胚料,第二夹具用于在第二位置夹持中框胚料,在第一夹具和第二夹具夹持中框胚料时,成型装置对中框胚料进行中框成型加工。本公开的电子设备的中框加工装置,通过两个不同的夹具分别在不同的位置夹持中框胚料以加工中框的内腔和外腔,可减少所需要的电子设备中框胚料的尺寸,从而有效降低电子设备中框的制作成本。
技术领域
本公开涉及电子设备中框制作技术领域,尤其涉及一种电子设备的中框加工装置及电子设备。
背景技术
目前手机等电子产品的市场竞争已趋于白热化,其中价格是体现竞争力的重要一项,降低手机自身的成本是占据电子产品市场的主导地位的关键。
随着全面屏手机的发展,手机的尺寸也随之增加,作为承载手机最重要的结构件的中框的尺寸也在同步增加,而中框占所有物料成本的80%以上,如何降低中框成本成为重中之重。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种电子设备的中框加工装置及电子设备。
根据本公开实施方式的第一方面,提供了一种电子设备的中框加工装置,包括:第一夹具,用于在第一位置夹持中框胚料;第二夹具,用于在第二位置夹持所述中框胚料;以及成型装置,在所述第一夹具和所述第二夹具夹持所述中框胚料时,所述成型装置对所述中框胚料进行中框成型加工。
在本公开一实施方式中,当所述第一夹具夹持所述中框胚料时,所述成型装置加工所述中框的内腔;当所述第二夹具夹持所述中框胚料时,所述成型装置加工所述中框的外腔。
在本公开一实施方式中,在所述成型装置加工所述中框的外腔时,所述成型装置加工所述中框的盖板面、盖板与所述中框之间的预留平面、外观面和容纳槽。
在本公开一实施方式中,所述容纳槽,用于容纳所述电子设备的天线、侧键或电子元器件的一种以上。
在本公开一实施方式中,所述第一夹具为多个,多个所述第一夹具夹持所述中框胚料的相对的两边;所述第二夹具为压块,通过电磁铁驱动所述压块固定所述第二位置的所述中框胚料。
在本公开一实施方式中,所述压块的形状为异形结构,所述压块的所述异形结构与所述第二位置的所述中框胚料的结构相配合。
在本公开一实施方式中,所述压块在所述第二位置固定所述中框胚料时,所述成型装置加工所述中框的天线容纳槽。
在本公开一实施方式中,在加工所述天线容纳槽之前,所述天线容纳槽的预加工位置到所述中框胚料的外边之间的距离为2毫米以上且小于4毫米。
根据本公开实施方式的第二方面,提供了一种电子设备,包括通过上述所述的电子设备的中框加工装置加工得到的中框。
在本公开一实施方式中,所述电子设备的中框为金属中框冲压得到的毛坯。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:根据本公开的电子设备的中框加工装置,通过第一夹具在第一位置夹持中框胚料和第二夹具在第二位置夹持中框胚料时,分别对中框胚料进行中框的成型加工。换句话说,通过不同的夹具夹持中框胚料的不同位置,以分别加工中框的内腔和外腔。由此可以减少电子设备中框胚料的尺寸,从而降低电子中框的制作成本。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施方式,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种手机中框加工装置第一加工时的结构示意图。
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