[实用新型]一种防堵塞的玻璃封装密封基座

说明书

本实用新型公开了一种防堵塞的玻璃封装密封基座，包括基座本体，基座本体设有位于顶部的第一腔室、位于底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔；其特征在于，还包括第一堵头和第二堵头，第一堵头包括同轴布置的A段和B段，A段可适配密封所述充油孔，B段横截面积小于A段横截面积；第一堵头上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔，第二堵头可适配封堵所述导气孔。本实用新型所提出的防堵塞的玻璃封装密封基座，注油时，第二腔室内的气体从导气孔中及时排出，避免充油孔堵塞，提高充油效率；同时，可实现对充油孔的整体密封，结构简单，效果明显，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及一种传感器的密封基座，尤其涉及一种防堵塞的玻璃封装密封基座。

背景技术

可控硅压力传感器使用硅压力芯片，在芯片封装完成后需要在腔体内充油当作压力传导介质，但是在充油过程中，由于没有导气通道，腔体内的气体不能够及时排出，腔体内部气体压力逐渐升高，容易产生气泡，导致油从充油孔中溅出，甚至导致油无法继续注入，降低充油效率；同时，在充油完毕之后，还需要其他的密封工艺对充油孔密封，操作复杂。

实用新型内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种防堵塞的玻璃封装密封基座。

本实用新型提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座，包括基座本体，基座本体设有位于顶部的第一腔室、位于底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔；其特征在于，还包括第一堵头和第二堵头，

第一堵头包括同轴布置的A段和B段，A段可适配密封所述充油孔，B段横截面积小于A段横截面积；

第一堵头上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔，第二堵头可适配封堵所述导气孔。

优选地，充油孔顶部具有适配所述A段的扩口段，“B段横截面积小于A段横截面积”，具体为：B段横截面积小于A段平口段的横截面积。

优选地，B段长度超过充油孔的深度。

优选地，B段长度超过充油孔平口段的深度。

优选地，第二堵头上安装有拉环。

优选地，A段与B段一体成型。

优选地，还包括引线和玻璃绝缘子，基座本体设有连通第一腔室和第二腔室的安装孔，引线贯穿安装孔，玻璃绝缘子套设在引线上且可适配密封所述安装孔。

本实用新型中，所提出的防堵塞的玻璃封装密封基座，由于第一堵头设有导气孔，注油时，第二腔室内的气体从导气孔中及时排出，避免第二腔室内部因气体压力逐渐升高导致充油孔堵塞，保证注油过程可以持续顺利进行，提高充油效率，A段与充油孔配合，第二堵头与导气孔配合，实现对充油孔的整体密封，结构简单，效果明显，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座主视图的剖视图。

图2为本实用新型提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座的俯视图。

图3为本实用新型提出的第一堵头和第二堵头的剖视图。

具体实施方式

如图1-3所示，图1为本实用新型提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座主视图的剖视图。图2为本实用新型提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座的俯视图。图3为本实用新型提出的第一堵头和第二堵头的剖视图。

参照图1-3，本实用新型提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座，包括基座本体1，基座本体1设有位于顶部的第一腔室11、位于底部的第二腔室12以及连通第一腔室11和第二腔室12的充油孔13；其特征在于，还包括第一堵头3和第二堵头2，

第一堵头3包括同轴布置的A段和B段，A段可适配密封所述充油孔13，B段横截面积小于A段横截面积；