[实用新型]带有集中散热腔体的电源PCB分布结构

说明书

本实用新型提供了一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，包括：基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。通过本实用新型的技术方案，能够对散热元件进行集中化布局，以便于对散热元件集中降温，在确保了产品的散热效果，提升产品可靠性的同时，整个PCB板结构整齐紧凑，避免PCB板空间浪费。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体而言，涉及一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构。

背景技术

目前，一些大功率电源PCB为了保证散热效果，其结构布局通常比较分散，既显得杂乱又浪费PCB板空间，已无法满足市场需求，亟待进行改进。

实用新型内容

本实用新型正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，能够对散热元件进行集中化布局，以便于对散热元件集中降温，在确保了产品的散热效果，提升产品可靠性的同时，整个PCB板结构整齐紧凑，避免PCB板空间浪费。

有鉴于此，本实用新型提出了一种新的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，包括：基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。

在上述技术方案中，优选地，所述集中散热腔体包括腔体和位于所述腔体两侧的凸起部，其中，所述腔体罩盖所述第一功率散热元件，所述第二功率散热元件固定在所述凸起部上。

在上述技术方案中，优选地，所述第一功率散热元件包括功率磁性元件，所述第二功率散热元件包括功率MOSFET元件。

通过以上技术方案，在基板上安装集中散热腔体，散热元件或设置在集中散热腔体内或布局在集中散热腔体两侧，非散热元件（如一些控制元件或不需要散热的功率元件）布局在基板上，使得整个PCB板结构整齐紧凑，有效节省空间，另外散热元件的集中化设置，只需将集中散热腔体连接于已有的结构散热面来降低集中散热腔体的温度，即可确保整个产品的散热效果，另外散热元件的集中化设置，也便于软件进行温度监测，从而提升了产品的可靠性。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的实施例的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的实施例的集中散热腔体的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，带有集中散热腔体的电源PCB分布结构包括：基板10、设置在基板10上的集中散热腔体11、散热元件和非散热元件。