[实用新型]终端设备

说明书

一种终端设备，包括壳体、按键及卡持结构，所述壳体设有两个按键孔，两个所述按键孔分别连通所述壳体的外部，所述按键包括按压部和两个抵持部，所述按压部安装在所述壳体上，两个所述抵持部设于所述按压部上且分别位于所述按键孔内，所述卡持结构固定所述按键在所述壳体上且位于两个所述按键孔之间。所述终端设备将卡持结构设计在两个按键孔之间，使得在按压按压部一端时，其杠杆支点在中间，防止另一端被带动而导致串键，并维持了按键的整体成型，结构紧凑，占用空间小。

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

近年来智能化手机已经取得了显著的进步，为了使设计更紧凑，并降低成本，手机厂商通常将音量上键(音量+)和音量下键(音量-)设计为一体。常见的一体式音量键101设计为两头挂钩102式(如图1所示)，但该设计容易出现串键的问题，即按压音量上键时，由于挂钩102在另一侧卡持壳体，形成卡持点，音量键被旋转支撑，使得音量下键会被带动而向下触发，或按压音量下键的同时会触发音量上键。

为了解决一体式音量键串键的问题，目前业界存在两种处理方式，一种方式是将音量上键103和音量下键104分开设计(如图2所示)。但是，将音量上键和音量下键分开设计，相对于一体式音量键，占用的空间更多，并且减弱了手机中框的强度，而且，由于将音量上键和音量下键分开设计后，该侧边的空间减小，将导致电源键不得不设计到手机的另一侧，可能影响用户的使用体验，并且，由于将音量上键和音量下键分开设计，还可能导致手机成本的提高。第二种方式是将两个音量键101之间的间距加大，使得一体式音量键的长度加长(如图3所示)，使得按压音量上键时，带动音量下键的位移减小，从而降低串键的风险。但是，音量键的加长只能降低串键的风险，并不能从根本上消除串键的风险，且按键的加长可能影响手机的外观。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种终端设备，能够有效消除串键的风险。

本申请实施例的第一方面，提供一种终端设备，包括壳体、按键及卡持结构，所述壳体设有两个按键孔，两个所述按键孔分别连通所述壳体的外部，所述按键包括按压部和两个抵持部，所述按压部安装在所述壳体上，两个所述抵持部设于所述按压部上且分别位于所述按键孔内，所述卡持结构固定所述按键在所述壳体上且位于两个所述按键孔之间。

所述终端设备通过将卡持结构设计在两个按键孔之间(即音量上键和音量下键之间)，保证按压按压部一端时，杠杆支点在中间，防止按压部的另一端被杠杆带动下压而导致串键，在不改变按键整体长度的基础上，完全消除了串键的问题，并维持了按键的整体成型，结构紧凑，减少了占用空间，且加工的成本基本不变。

第一方面的一种可能设计，所述卡持结构包括设于所述按压部上的两个卡持部，及固定于所述壳体上的两个固定部，所述卡持部与所述固定部相配合。通过按压部上设的两个卡持部及壳体上的两个固定部配合，使得不管按压部的哪一端被按压时，在两个按键孔之间，总有一组卡持部与固定部配合将按键卡持固定，使得终端设备的操作稳定性。

第一方面的一种可能设计，所述壳体包括固定件，所述壳体设有固定槽，所述固定件固定在所述固定槽中，所述固定部设在所述固定件上。固定槽的设计能够便于安装固定件，并配合固定件上的固定部进行按键的固定。

第一方面的一种可能设计，两个所述按键孔之间还设有卡持槽，所述卡持槽用于收容所述卡持部，所述卡持槽与所述固定槽相连通，所述卡持部与所述固定部在所述卡持槽中接触。卡持槽的设计能够便于安装固定件并配合固定按键。

第一方面的一种可能设计，所述固定槽中设有定位槽，所述固定件设有定位部，所述定位部收容于所述定位槽中以将所述固定件定位。定位槽的设计能够便于定位固定件，防止安装错位。

第一方面的一种可能设计，两个所述抵持部对称设于所述按压部上，两个所述卡持部对称设于所述按压部上。对称设计能够提升手感、并使控制动作更准确。