[实用新型]用于优化图像识别的侧照明灯有效
申请号: | 202021953952.2 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN212644382U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 张亚明 | 申请(专利权)人: | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V5/00;F21V11/00;F21V21/14;F21V21/34;F21V21/30;F21V3/00;F21V19/00;F21V29/83;F21V29/87;H01L21/66;F21Y115/10 |
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地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 优化 图像 识别 照明灯 | ||
本申请涉及半导体封装检测的技术领域,尤其是涉及一种用于优化图像识别的侧照明灯,其包括灯架,所述灯架上设有LED灯管,还包括顶板,所述灯架与顶板相连,所述灯架上还设有聚光柱镜和光栅,所述聚光柱镜水平穿设于灯架内,聚光柱镜位于LED灯管的下方,所述光栅位于聚光柱镜的下方。本申请具有在提高侧照明灯照明亮度的同时增大图像对比度的效果。
技术领域
本申请涉及半导体封装检测的技术领域,尤其是涉及一种用于优化图像识别的侧照明灯。
背景技术
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,在半导体封装完毕之后通常需要对封装体进行检测,通过检测的封装体才能进行包装出库。
为了便于检测设备通过图像识别来检测封装体,封装体检测设备的检测头上通常装有侧照明灯。现有的侧照明灯一般采用点状漫反射光源进行照明。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有如下缺陷:当封装体表面由光滑变为粗糙后,侧光照明的反光减少,图像亮度不够,检测头识别困难。若使用更高的照明亮度,容易导致半导体封装的框架与胶水的对比度变小,识别困难。
实用新型内容
为了在提高侧照明灯照明亮度的同时增大图像对比度,本申请提供一种用于优化图像识别的侧照明灯。
本申请提供的一种用于优化图像识别的侧照明灯采用如下的技术方案:
一种用于优化图像识别的侧照明灯,包括灯架,所述灯架上设有LED灯管,还包括顶板,所述灯架与顶板相连,所述灯架上还设有聚光柱镜和光栅,所述聚光柱镜水平穿设于灯架内,聚光柱镜位于LED灯管的下方,所述光栅位于聚光柱镜的下方。
通过采用上述技术方案,半导体封装完毕后由输送装置输送经过半导体封装检测设备,侧照明灯照在封装体上,辅助检测头识别封装体上的图像以检测非良品;聚光柱镜使原来的点状漫反射光源转换成线光源,相同功率下可以得到更高的亮度,同时也有无影灯的效果;光栅使透过聚光柱镜的光发生偏振,消除有害的反射光,增大图像对比度,便于检测头识别非良品。
优选的,所述顶板与灯架铰接,顶板上设有用于调节灯架角度的调节组件,所述调节组件包括固定在顶板上的导轨,所述导轨位于灯架的长度方向,导轨上滑动设有滑块,所述滑块上铰接有拉杆,所述拉杆与灯架铰接,所述顶板上还设有用于驱使滑块沿导轨滑动的传动组件。
通过采用上述技术方案,灯架的角度在传动组件带动调节组件的情况下,随着封装体输送的位置调整,延长光照射在封装体上的时间,提高检测精度。
优选的,所述导轨设置为T型滑槽,所述滑块的截面设置为T型。
通过采用上述技术方案,T型滑块可在T型滑槽内滑动,同时T型滑槽将T型滑块限制在其内,T型滑块经由拉杆对灯架施加斜向上的拉力或者斜向下的推力,由此控制灯架的转动以延长照射时间。
优选的,所述传动组件包括传动杆、齿轮和电机,所述传动杆滑动穿设在导轨内,传动杆与滑块固定连接,传动杆背向顶板的一侧设置为锯齿面,所述齿轮套设在电机的输出轴上,齿轮与传动杆的锯齿面啮合。
通过采用上述技术方案,电机驱使齿轮转动,齿轮转动时带动传动杆靠近或者远离灯架移动,实现对滑块的驱动。
优选的,所述灯架上设有多个螺杆,所述螺杆与灯架螺纹配合,螺杆的底端与聚光柱镜的侧壁相抵。
通过采用上述技术方案,螺杆拧紧时,螺杆的底端抵住聚光柱镜,降低了聚光柱镜沿水平方向脱离灯架的可能性;将螺杆拧松即可拆卸聚光柱镜,便于操作人员清理和更换聚光柱镜。
优选的,所述灯架的侧壁上设有反光罩。
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