[实用新型]集成式射频识别装置有效

专利信息
申请号: 202021932333.5 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN214670670U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: M·德巴克尔;A·莫雷利;J·庄;J·郑;H·黄;Z·秦;Z·郑 申请(专利权)人: 艾利丹尼森公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;G06K19/077
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 雷明;吴鹏
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成 射频 识别 装置
【说明书】:

实用新型示出并描述了一种集成式RFID嵌体。该RFID嵌体可以包括:(a)基材,该基材具有第一侧面和第二侧面;(b)天线,该天线至少部分地设置在所述基材的第一侧面上;和(c)RFID芯片,该RFID芯片至少部分地设置在所述基材的第一侧面上,其中,所述RFID嵌体被集成到标签中。

技术领域

本实用新型总体上涉及射频识别(“RFID”)嵌体(inlay,中料)。更具体地说,本文描述的RFID嵌体涉及以连续和有效的方式集成RFID嵌体,该集成允许将RFID嵌体直接置于物品内。

背景技术

射频识别(RFID)是使用无线电波来读取和捕获存储在附着于物品上的唯一标识符标签上的信息。射频识别普遍地用于各种领域,例如但不限于建筑物可访问性和其它安全应用、库存管理、和产品识别。物品可以包括但不限于衣服、包、帽子、皮带和鞋类物件。

当被用于跟踪或管理物品的数据时,RFID嵌体存储与库存相关的唯一识别数据。操作员可以使用外部接收器/读取器从RFID嵌体取得所存储的数据或跟踪库存。随着公司探索替代性商业过程以便维持和/或增加利润,对RFID技术的需求已经增加。

典型的RFID嵌体具有RFID芯片(也称为微处理器),数据存储在该RFID芯片中,该RFID芯片电连接到发射和接收无线电波的天线。对于RFID嵌体,RFID芯片和天线通过基材保持在一起。在一些情况下,RFID嵌体还可以在覆盖RFID芯片和天线的薄层上具有粘合剂(其可被称为“湿嵌体”)。RFID嵌体也可嵌入到纸中以形成RFID标签。或者,RFID嵌体可被封装在某些材料中以形成RFID标签。对于许多物品,在产品组装之后添加RFID标签或RFID标记。

对RFID技术的需求增加也产生了对能够快速和有效地使用RFID嵌体的产品和制造方法的需求。然而,当前的RFID嵌体通常被添加到物品上并且在制造过程中需要额外的步骤。因此,需要更有效地提供可以集成到物品中的RFID嵌体。

实用新型内容

下面描述的本实用新型的实施例不是穷举的,也不是要将本实用新型限制到在下面的详细描述中公开的精确形式。相反,这些实施例被选择和描述成使本领域技术人员可以理解和明白本实用新型的原理和实践。

可以示出和描述一种改进的集成式RFID嵌体。RFID嵌体可包括:(a)具有第一侧面和第二侧面的基材(基质,衬底);(b)至少部分地设置在所述基材的第一侧面上的天线;和(c)至少部分地设置在所述基材的第一侧面上的RFID芯片,其中所述RFID嵌体被集成到标签中。在许多实施例中,所述标签包括纺织品(织物)、纱线、塑料、纸、复合材料或其组合。在许多实施例中,RFID嵌体通过织造(编织,纺织,织入)、粘合剂或其组合被集成到标签中。

在许多实施例中,所述RFID嵌体和所述标签被至少部分地接合(粘合)到物品上。在许多实施例中,物品包括衣服、包、帽子、皮带和鞋类物件。

本文还描述了一种从集成式RFID嵌体收集信息的方法,包括:(i)从所述集成式RFID嵌体取得数据,所述集成RFID嵌体包括(a)具有第一侧面和第二侧面的基材、(b)至少部分地设置在所述基材的第一侧面上的天线和(c)至少部分地设置在所述基材的第一侧面上的RFID芯片,其中所述RFID嵌体被集成到标签中;以及,(ii)分析来自所述集成式RFID嵌体的数据。在许多实施例中,RFID嵌体被至少部分地接合到物品上。在许多实施例中,物品包括衣服、包、帽子、皮带和鞋类物件。

在许多实施例中,本文所述的RFID嵌体通过织造、粘合剂或它们的组合集成到标签中。

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