[实用新型]一种叶片组件、转子及粉碎解聚改性设备有效
| 申请号: | 202021879943.3 | 申请日: | 2020-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN212309756U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 万红伟;向艳成 | 申请(专利权)人: | 长沙万荣粉体设备科技有限公司 |
| 主分类号: | B02C13/28 | 分类号: | B02C13/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 马德胜 |
| 地址: | 410000 湖南省长沙市长沙经济技术*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 叶片 组件 转子 粉碎 解聚 改性 设备 | ||
本申请公开一种叶片组件,包括第一方向、第二方向和第三方向,三者互相垂直;分别位于第三方向两端的卡接结构,转子轴相配合,以限制叶片组件所述第三方向和第一方向上的位移;以及安装结构,安装结构的端部与转子轴上的槽配合,以限制叶片组件所述第二方向上的位移;与安装结构内部卡接配合的陶瓷工作件,陶瓷工作件的一侧面与安装结构贴合,将陶瓷工作件与第二方向相垂直的另一侧面作为工作面。本申请提供的叶片组件能避免叶片磨损所导致的粉体污染问题,进而提高粉体的纯度,不容易从转子轴上脱离,叶片组件不会发生断裂,提高其使用寿命,本申请还提供一种转子和一种粉碎解聚改性设备,具有同样的技术效果。
技术领域
本申请涉及粉体的粉碎、解聚、改性等技术领域,更具体地说,尤其涉及一种叶片组件、转子及粉碎解聚改性设备。
背景技术
超细分散是提升微粉纳米颗粒品质的重要途径之一,但随着微粉颗粒超细化和纳米化,其粒子粒径越小,表面上的原子数越多,则表面能越高,吸附作用越强,根据能量最小原理,各个粒子间会相互团聚,从而无法在聚合物基体中很好的分散。目前而言,国内市场上有许多纳米碳酸钙产品,在扫描电镜下检测,确实是达到了纳米级别,但在实际应用中,其效果并不比微细碳酸钙好,究其原因就是纳米碳酸钙没有进行表面修饰,粒子间团聚严重,二次颗粒直径远远达不到纳米级,粒度均一性还差,只能算是名义上的“纳米碳酸钙”,根本无法满足生产的要求。
现有技术中,为生产出符合质量要求的粉体,常常需要通过专门的粉碎解聚改性设备对微粉颗粒进行完全打散,然后再通过添加改性剂定向吸附在微粉颗粒表面,使其表面具有电荷特性,由于同种电荷的排斥性,微粉颗粒就不易团聚,起到良好的分散效果。目前而言,现有技术中的粉碎解聚改性设备,为方便物料的打散,在其内部往往安装有可以旋转的专门打散物料的转子轴,而这些转子轴往往通过专门的旋转主轴安装在粉碎解聚改性设备的内腔,通常采用的钢材质的叶片安装在转子轴上,在打散物料的过程中,叶片需不断地冲击物料,与物料相互摩擦,由于钢的耐磨系数低,叶片使用过程中磨损严重,而叶片磨损所产生的屑会使得粉体受到污染。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本申请提供一种叶片组件,能避免叶片磨损所导致的粉体污染问题,进而提高粉体的纯度。本申请的另一个目的在于提供一种转子以及粉碎解聚改性设备,应用了上述叶片结构,同样能达到上述效果。
本申请提供的技术方案如下:
一种叶片组件,包括第一方向、第二方向和第三方向,三者互相垂直;
分别位于所述第三方向两端的卡接结构,所述转子轴相配合,以限制所述叶片组件所述第三方向和所述第一方向上的位移;
以及安装结构,所述安装结构的端部与所述转子轴上的槽配合,以限制所述叶片组件所述第二方向上的位移;
与所述安装结构内部卡接配合的陶瓷工作件,所述陶瓷工作件的一侧面与所述安装结构贴合,将所述陶瓷工作件与所述第二方向相垂直的另一侧面作为工作面。
优选地,所述安装结构包括本体,与所述本体连接的支撑部,所述支撑部与所述陶瓷工作件一侧面贴合,
所述本体上设有第一安装槽;
所述陶瓷工作件包括第一凸起部,所述第一凸起部与所述第一安装槽配合,且所述第一凸起部与所述本体上的凸缘相抵靠。
优选地,所述支撑部与所述陶瓷工作件在所述第一方向上的端部平齐。
优选地,所述安装结构还包括在所述第一方向上与所述本体连接的第二凸起部,所述第二凸起部与所述支撑部相对设置。
优选地,所述卡接结构包括沿所述第二方向上延伸的第二安装槽,所述第二安装槽横穿所述陶瓷工作件、所述支撑部和所述第二凸起部。
优选地,所述第二凸起部在所述第一方向上的长度小于所述第二安装槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙万荣粉体设备科技有限公司,未经长沙万荣粉体设备科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021879943.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





