[实用新型]一种多通道光发射组件

说明书

本实用新型涉及一种多通道光发射组件，包括管壳，所述管壳的一端固定有电接口，所述管壳的另一端固定有光接口，所述管壳内靠近电接口的一端固定有半导体制冷器，所述半导体制冷器上固定有基板，所述基板上固定有COC组件，所述管壳内靠近光接口的一端固定有TEC控制电路板，TEC控制电路板与半导体制冷器电连接。本实用新型将TEC控制电路板内置到多通道EMLTOSA组件中，解决了PCB布局面积紧张，以及TEC控制电路交变电流信号对接收机灵敏度影响。

技术领域

本实用新型属于光模块技术领域，具体涉及一种多通道光发射组件。

背景技术

随着光纤通信技术的不断发展，光传输系统对光模块速率提出了更高的要求。为了达到更大容量的要求，光模块的封装形式由最初的QSFP28、CFP、CFP2封装，逐渐演变出QSFP56、QSFP-DD、OSPF、CFP4、CFP8等更丰富的封装形式，速率也从100G提升到200G、400G。

更小体积、更高速率是光模块发展的必然趋势。通常提升光模块速率的方式有以下几种：

1.提高单信道的传输速率；这种方式受限于光芯片与电芯片的工作带宽，现在单波100G(PAM4)光模块的带宽约在35G～40GHZ之间，想要继续提升，难度很大；

2.增加光模块的信道数量；主流的光模块封装，有4通道、8通道、12通道等多种信道并行形式；

3.改变信号传输码型或者调制方式；例如使用PAM4码型，或者相位调试方式；

增加信道的数量，需要增加PCB上差分信号线的数量，同时光引擎内部MUX/DeMux光学元件的体积会随信道数量的增加而增加；PAM4技术改变了对光信号的调制方式，将原有每个载波只包含有0/1两个电平升级为包含0/1/2/3四个电平。PAM4信号产生方式是将两路NRZ信号通过DSP复用成一路PAM4信号,电路布局上需要用到DSP及其外部功能电路，这也占用一大部分PCB布局空间；所以，对于第二、第三种方式，会占用更多的PCB布局空间，而光模块的体积必须保持进一步缩小或者至少保持不变的这种趋势，这对模块结构设计以及电路布局提出更大的考验。

光模块内部可用的布局空间有限,多通道EML光模块在常规布局中必须增加TEC驱动电路保证EML器件内部TEC正常运作；多通道EML光模块普遍包含4通道或者8通道传输信号，这样器件的体积会占用模块可用空间很大一部分；如果使用了PAM4技术，更会引入DSP芯片占用PCB面积。光器件、电子元件以及信道数量的增加都使得PCB布局难以实现。

EML光模块使用了TEC控制EML芯片的工作温度，起到了控制EML芯片波长的作用，同时也保证芯片在适宜的温度下工作。然而TEC控制电路控温过程中的交变电流信号有可能会影响接收机端对信号电平的判断，从而影响接收端灵敏度，这一问题在使用PAM4技术的光模块中显得尤为突出。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种多通道光发射组件，其将TEC控制电路板内置到多通道EMLTOSA组件中，解决了主电路板PCB布局面积紧张，以及TEC控制电路交变电流信号对接收机灵敏度影响。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型公开了一种多通道光发射组件，包括管壳，所述管壳的一端固定有电接口，所述管壳的另一端固定有光接口，所述管壳内靠近电接口的一端固定有半导体制冷器，所述半导体制冷器上固定有基板，所述基板上固定有COC组件，所述管壳内靠近光接口的一端固定有TEC控制电路板，TEC控制电路板与半导体制冷器电连接。

进一步地，所述TEC控制电路板固定在管壳底板上；TEC控制电路板与管壳底板之间设有导热垫块。

进一步地，所述电接口一端位于管壳内，与COC组件、TEC控制电路板电连接，所述电接口另一端位于管壳外，并与固定在电接口上的主电路板电器连接。