[实用新型]一种集成电感的LED驱动电路有效

专利信息
申请号: 202021861844.2 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212696247U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 刘柳胜;牟在鑫 申请(专利权)人: 美芯晟科技(北京)有限公司
主分类号: H05B45/345 分类号: H05B45/345;H05B45/50
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 张庆瑞
地址: 100000 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电感 led 驱动 电路
【权利要求书】:

1.一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,包括:

电感器(1),设于第一衬底,所述电感器(1)包括导体,所述导体以螺旋方式绕制于所述第一衬底上;

控制器(2),与所述电感器(1)电连接;

框架(3),封装有所述电感器(1)和所述控制器(2)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述控制器(2)设于第二衬底。

3.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述第一衬底为绝缘衬底。

4.根据权利要求2所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述第二衬底为半导体衬底。

5.根据权利要求2所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述第一衬底与所述第二衬底为同一个衬底。

6.根据权利要求2所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述控制器(2)集成有电子器件,所述电子器件包括晶体管、电阻器、电容器。

7.根据权利要求6所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述电子器件通过离子注入、热扩散、掺杂、金属淀积及刻蚀的工艺集成于所述第二衬底上。

8.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述框架(3)为塑封体,所述塑封体用于封装所述电感器(1)与所述控制器(2)。

9.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述电感器(1)与所述控制器(2)通过bonding线(4)连接,所述bonding线(4)为金属材质。

10.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路,其特征在于,所述导体通过光刻的方式实现走线绕制于所述第一衬底上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美芯晟科技(北京)有限公司,未经美芯晟科技(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021861844.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top