[实用新型]一种厚膜发热盘测试装置有效
申请号: | 202021860812.0 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212845514U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 邓奕根 | 申请(专利权)人: | 惠州市厚发电器有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/12;G01R27/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 郝丽娜 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发热 测试 装置 | ||
本实用新型涉及厚膜发热盘技术领域,具体涉及一种厚膜发热盘测试装置,包括底盒,设置在底盒上的底板,可移动连接在底板上的移动支架,设置于移动支架上的测试组件,设置于底板上的用于放置厚膜发热盘的第一定位组件和第二定位组件,以及设置在底盒内的用于驱动所述移动支架沿前后方向移动的驱动组件;所述第一定位组件和第二定位组件以底板前后方向的中线为基准对称设置在底板的前后两侧。本实用新型设置了两个定位组件,移动支架可在驱动组件驱动下在两个定位组件之间移动,配合设置在移动支架上的测试组件,可实现厚膜发热盘的自动测试,测试过程无需人工干预,提高了作业效率,缩短了作业时间,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及厚膜发热盘技术领域,具体涉及一种厚膜发热盘测试装置。
背景技术
厚膜发热技术是采用厚膜发热器件实现升温加热的一种技术,厚膜发热器件的制作一般是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料,用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上,经严格热处理程序进行烧结,制成超导厚膜,厚度可15-80μm范围。厚膜发热盘是一种厚膜发热器件,在厚膜发热盘的生产制造过程中,需要对厚膜发热盘进行高压、电阻等项目的测试,以确保厚膜发热盘各项参数能够达到设计标准。在传统的测试过程中,一般是人工手执与测试设备连接的端子,使端子接触厚膜发热盘上对应的触点,导通测试设备和厚膜发热盘,对厚膜发热盘进行测试之后,再将端子和触点断开,进行下一个厚膜发热盘的测试。这种方式劳动强度较大,作业效率低下,且重复操作容易使工作人员疲劳,进而可能影响测试操作。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种厚膜发热盘测试装置。
本实用新型采用如下方案实现:
一种厚膜发热盘测试装置,包括底盒,设置在底盒上的底板,可移动连接在底板上的移动支架,设置于移动支架上的测试组件,设置于底板上的用于放置厚膜发热盘的第一定位组件和第二定位组件,以及设置在底盒内的用于驱动所述移动支架沿前后方向移动的驱动组件;所述第一定位组件和第二定位组件以底板前后方向的中线为基准对称设置在底板的前后两侧;所述测试组件包括设置在移动支架上的第一气缸,与第一气缸活塞杆连接的固定板,设置于固定板底面的测试板,所述测试板上设置有多个用于安装端子的安装孔。
进一步的,所述第一定位组件和第二定位组件均包括可转动连接在底板上的定位座,设置在定位座上的用于放置厚膜发热盘的多个下凹部,在下凹部内设置有一定位部,所述定位座靠近底座边缘的一侧与底板可转动连接,所述底盒内设置有一顶升组件,定位座远离底座边缘的一侧与一顶升组件连接。
进一步的,所述顶升组件包括竖直设置于底盒内的第二气缸,与第二气缸活塞杆连接的顶升杆,所述顶升杆的端部延伸到底板以上,且顶升杆的端部与定位座远离底板边缘的一侧可转动连接。
进一步的,所述定位座的侧边向内侧凹陷构成多个内凹口。
进一步的,所述定位座通过合页可转动连接在底板上。
进一步的,所述驱动组件包括设置于底盒内的第三气缸,以及与所述第三气缸活塞杆连接的移动板,所述移动板通过连接板与移动支架连接。
进一步的,所述底板上设置有供连接板穿过的开口。
进一步的,所述底板上设置有多个导轨,所述移动支架与导轨连接。
对比现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型设置了两个定位组件,移动支架可在驱动组件驱动下在两个定位组件之间移动,配合设置在移动支架上的测试组件,可实现厚膜发热盘的自动测试,测试过程无需人工干预,提高了作业效率,缩短了作业时间,降低了生产成本。另一方面,本实用新型设置了两个定位组件使得测试过程可以无缝衔接,无需等待上下料的时间,进一步缩短了作业时间。
附图说明
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