[实用新型]一种托盘组合式料盒

说明书

本实用新型涉及一种托盘组合式料盒，它包括料盒主体(1)，所述料盒主体(1)的左右两侧内壁上自上而下沿前后方向开设有多个插槽(3)，所述插槽(3)内设置有托盘(4)。本实用新型一种托盘组合式料盒，在料盒运输过程中同样使用托盘承载产品，保证宽排超薄产品不会出现中间下垂等问题，与此同时同样可以降低在运输过程中各类振动造成的对产品的影响。

技术领域

本实用新型涉及一种托盘组合式料盒，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前半导体封装工艺中，在装片、装片后烘烤、焊线前等离子清洗、焊线、及包封上料工序阶段，都需要借助料盒对引线框产品或者基板产品进行传输和保护。

传统的料盒如图1、图2所示，包含料盒主体和料盒挡板，有运输和部分保护的功能。随着产品的小型化、薄型化、多排化发展，引线框架的厚度越来越薄，面积越来越大，在运输、装载过程中即使受到轻微的外力冲击、跌落，也可能导致引线框架变形、产品焊接失效，甚至造成可靠性隐患流至客户端。

与此同时，为了保证产品的质量要求，在产品未包封前，需要人工将产品从料盒中取出并使用托盘转移到显微镜下进行检验，以确认装片或焊线后产品的质量，在此过程中极容易造成封装产品的塌丝、沾污等质量问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种托盘组合式料盒，其由料盒主体和多个托盘组成，在取出产品时可以直接将托盘从料盒主体中拉出，并转移到显微镜进行检验，由托盘组成的料盒由于每层均有底盘，可以保证在从料盒中拿取时十分方便，且不会造成产品受到沾污和受力变形。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种托盘组合式料盒，它包括料盒主体，所述料盒主体的左右两侧内壁自上而下沿前后方向开设有多个插槽，所述插槽内设置有托盘。

可选的，所述托盘搁置于料盒主体左右两侧内壁上的插槽之间。

可选的，所述料盒主体包括进料端和封口端，所述插槽包括进料端口和出料端口，所述进料端口设置于料盒主体的进料端。

可选的，所述料盒主体在进料端的左右两侧沿前后方向设置有开槽，所述托盘前端左右两侧设置有开孔。

可选的，所述托盘后侧中部向前开设有镂空槽。

可选的，所述插槽包括水平段和竖直段，所述竖直段位于水平段外侧。

可选的，所述托盘包括底板，所述底板左右两侧设置有侧板，所述侧板卡置于插槽的竖直段内。

可选的，所述料盒主体前侧和后侧灵活设置有料盒挡板。

可选的，所述料盒挡板包括挡板本体，所述挡板本体左右两侧设置有卡扣板，所述挡板本体顶部设置有水平限位板。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型一种托盘组合式料盒，在料盒运输过程中同样使用托盘承载产品，保证宽排超薄产品不会出现中间下垂等问题，与此同时同样可以降低在运输过程中各类振动造成的对产品的影响；

2、本实用新型一种托盘组合式料盒，操作人员需要取出产品时，可以直接将托盘和产品同时从料盒主体中取出，不需要直接接触产品，也无需像以前一样将产品从料盒中转移到托盘中，避免了在此过程中容易造成的产品沾污、受力变形等质量异常；

3、本实用新型一种托盘组合式料盒，托盘中间可以根据机台进料方式和位置，在托盘底部进行镂空设计，保证进料时，设备进料臂的推杆可推送产品进入轨道但不接触托盘，方法简单有效，成本低廉。

附图说明

图1为常规料盒的料盒主体的结构示意图。

图2为常规料盒的料盒挡板的结构示意图。