[实用新型]一种IC承载盘

权利要求书

1.一种IC承载盘，其特征在于：至少包括两个承载盘(1)，两个承载盘(1)上下放置，所述承载盘(1)的上表面横向开设有多组放置槽(11)，每一组放置槽(11)的数量包括两个，两个放置槽(11)之间固定安装有多个第一弹性组件(12)，多个第一弹性组件(12)的顶端均固定安装有支撑杆(13)，支撑杆(13)均匀地设置有多个第一挡块(131)，多个第一挡块(131)之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，所述承载盘(1)的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件(14)，每一排第二弹性组件(14)上均固定安装有按压杆(15)，按压杆(15)上固定安装多个第二挡块(151)，多个第二挡块(151)之间的间距与IC芯片本体的长度相适配，两个承载盘(1)之间通过固定连接件(18)可拆卸式连接。

2.根据权利要求1所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述第一弹性组件(12)包括第一连接杆(121)和第一套杆(122)，第一套杆(122)套设于第一连接杆(121)上，第一连接杆(121)与所述承载盘(1)的上表面固定连接，第一套杆(122)与支撑杆(13)固定连接，第一连接杆(121)上套设有第一压缩弹簧(123)，第一压缩弹簧(123)的一端与承载盘(1)的上表面接触，第一压缩弹簧(123)的另一端与第一套杆(122)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述第二弹性组件(14)包括第二连接杆(141)和第二套杆(142)，第二套杆(142)套设于第二连接杆(141)上，第二连接杆(141)与所述承载盘(1)的下表面固定连接，第二套杆(142)与按压杆(15)固定连接，第二连接杆(141)上套设有第二压缩弹簧(143)，第二压缩弹簧(143)的一端与承载盘(1)的下表面接触，第二压缩弹簧(143)的另一端与第二套杆(142)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种IC承载盘，其特征在于：承载盘(1)的下表面固定安装有固定连接件(18)，承载盘(1)的上表面开设有连接孔(17)，连接孔(17)与固定连接件(18)相适配。

5.根据权利要求4所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述固定连接件(18)包括固定杆(181)，固定杆(181)与承载盘(1)的下表面固定连接，固定杆(181)远离承载盘(1)的一端固定安装有限位块(182)，固定杆(181)上套设有固定环(183)，固定环(183)上固定安装有固定块(184)；所述连接孔(17)包括圆孔(171)，圆孔(171)的侧壁上方开设有与固定块(184)相适配的缺口(173)，圆孔(171)侧壁的下方开设有圆弧形凹槽(172)，缺口(173)与圆弧形凹槽(172)连通，圆孔(171)的直径与固定环(183)的外径相适配，圆弧形凹槽(172)的深度与固定块(184)的长度相适配。

6.根据权利要求4所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述固定连接件(18)的数量为四个，四个固定连接件(18)分别位于承载盘(1)下表面的四个直角处；所述连接孔(17)的数量为四个，四个连接孔(17)分别位于承载盘(1)上表面的四个直角处。

7.根据权利要求1所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述放置槽(11)内设置有减震垫(111)。