[实用新型]一种切片机有效
| 申请号: | 202021802758.4 | 申请日: | 2020-08-25 | 
| 公开(公告)号: | CN213860082U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 | 
| 发明(设计)人: | 陈辉;夏树胜;张丽娟 | 申请(专利权)人: | 北京京运通科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B24B27/06 | 
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 丁睿 | 
| 地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 切片机 | ||
本实用新型涉及光伏领域,公开一种切片机,包括:机架;机架具有第一定位面,与第一定位面平行的第二定位面;并排设置在机架上的两个轴座组件;两个轴座组件中的至少一个轴座组件、沿两个轴座组件排列方向位置可调的安装于机架;轴座组件具有主轴,主轴的长度方向与两个轴座组件排列方向垂直,主轴贯穿第一定位面和第二定位面;两个轴座组件之间设有定位块,定位块与两个轴座组件可拆卸连接,定位块与两个轴座组件抵接,以保证两个轴座组件中的任意一个轴座组件中的主轴第一定位面垂直,且主轴与第二定位面也垂直;定位块用于确定两个轴座组件的之间的距离;用于将定位块与轴座组件固定的固定组件;用于在一种型号切片机上切割出不同尺寸的硅片。
技术领域
本实用新型涉及光伏的技术领域,特别涉及一种切片机。
背景技术
切片机是光伏产业对硅片切割的设备,切片机目前有二种技术,一种是传统技术采用砂浆切割,其特点是既适合多晶切割,也适合单晶切割,但是砂浆有污染,后续处理成本高;另一种是刚线切割,其特点是用水基工作液,切割效率高,无污染,有明显优势。
金刚砂线切片中两主轴间的距离决定了切割出的硅片尺寸的大小,一种中心距对应一种硅片尺寸。现有的金刚砂线切片机两主轴间距离是固定的,因此所切割出的硅片尺寸也就是唯一的。
随着市场对不同硅片尺寸的需求,现有的金刚砂线切片机难以实现。一种型号的金刚砂线切片机想要切割出新尺寸的硅片,需要重新设计制造新设备或者在原设备上进行大规模的升级改造,耗时耗力,才能达到切割出新尺寸硅片的要求,极大降低了生产效率,影响了经济效益。
实用新型内容
本实用新型公开了一种切片机,用于在一种型号的切片机上切割出不同尺寸的硅片。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种切片机,用于切割硅片,包括:机架;
所述机架具有第一定位面,与所述第一定位面平行的第二定位面;
并排设置在机架上的两个轴座组件;
所述两个轴座组件中的至少一个轴座组件、沿所述两个轴座组件排列方向位置可调的安装于所述机架;
所述轴座组件具有主轴,所述主轴的长度方向与所述两个轴座组件排列方向垂直,所述主轴贯穿所述第一定位面和所述第二定位面;
所述两个轴座组件之间设有定位块,所述定位块与所述两个轴座组件可拆卸连接,所述定位块与两个所述轴座组件抵接,以保证两个所述轴座组件中的任意一个轴座组件中的所述主轴所述第一定位面垂直,且所述主轴与所述第二定位面也垂直;
所述定位块用于确定两个所述轴座组件的之间的距离;
用于将所述定位块与所述轴座组件固定的固定组件。
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