[实用新型]电子雾化装置有效

专利信息
申请号: 202021802103.7 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213428330U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 谢攀;邢凤雷;梁志佳;戴正根 申请(专利权)人: 深圳麦克韦尔科技有限公司
主分类号: A24F40/40 分类号: A24F40/40;A24F40/46;A24F40/42
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗
地址: 518102 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 雾化 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种电子雾化装置,包括内部形成有储液腔的外壳、设置于所述外壳中并与所述储液腔导液连通的发热组件、设置于所述外壳中用于安装所述发热组件的发热座、设置于所述外壳中的电芯、设置于所述外壳中的气流感应件以及设置于所述外壳中用于安装所述气流感应件的安装座,所述电芯夹持于所述发热座和所述安装座之间。电芯夹持固定于发热座和安装座之间,从而无需引入额外的固定元件固定电芯,降低成本,且电芯的上下左右均得到固定,固定效果好。

技术领域

本实用新型涉及雾化技术领域,更具体地说,涉及一种电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置一般包括储液腔、发热组件、电芯和咪头,通过咪头感应气流而使电芯为发热组件供电,发热组件可在通电发热后将储液腔中存储的液态可雾化基质加热雾化。现有的电子雾化装置一般需要采用支架来固定电芯,结构较为复杂,使得装配复杂且成本较高,尤其不适合一次性电子雾化装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种改进的电子雾化装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种电子雾化装置,包括内部形成有储液腔的外壳、设置于所述外壳中并与所述储液腔导液连通的发热组件、设置于所述外壳中用于安装所述发热组件的发热座、设置于所述外壳中的电芯、设置于所述外壳中的气流感应件以及设置于所述外壳中用于安装所述气流感应件的安装座,所述电芯夹持于所述发热座和所述安装座之间。

在一些实施例中,所述发热座的顶面下凹形成有雾化腔,所述外壳内形成有分别与所述雾化腔相连通的进气通道和出气通道,所述外壳上设置有将所述进气通道与外界相连通的进气孔。

在一些实施例中,所述电芯的外壁面与所述外壳的内壁面之间界定出所述进气通道。

在一些实施例中,所述出气通道的尺寸向远离所述发热组件的方向逐渐减小。

在一些实施例中,所述安装座设置于所述外壳的底部,所述安装座包括位于下部的下套接部以及位于上部的上套接部,所述气流感应件嵌置于所述下套接部中,所述电芯的下端嵌置于所述上套接部中。

在一些实施例中,所述下套接部的外侧壁向内凹陷形成有导线槽,所述上套接部的侧壁上对应所述导线槽开设有导线孔,所述气流感应件的电极导线依次通过所述导线槽、导线孔与所述电芯连接。

在一些实施例中,所述雾化腔的底壁上开设有将所述进气通道与所述雾化腔相连通的至少一个通气孔;

所述发热座包括位于下部的固定部以及位于上部的承载部,所述电芯的上端嵌置于所述固定部中,所述固定部的侧壁上形成有将所述进气通道与所述至少一个通气孔相连通的至少一个导气槽。

在一些实施例中,所述雾化腔的底壁上开设有多个所述通气孔,所述通气孔的轴向与所述发热组件的轴向垂直。

在一些实施例中,所述电子雾化装置还包括安装于所述发热座上并位于所述发热组件上方的雾化座,所述雾化座上沿纵向贯穿设置有与所述雾化腔相连通的通孔。

在一些实施例中,所述通孔包括从下往上依次连通的第一孔段、第二孔段,所述出气通道的下端密封地嵌置于所述第二孔段中并与所述第一孔段相连通。

在一些实施例中,所述出气通道的下端端面抵紧于所述第一孔段、第二孔段之间形成的台阶面上,所述出气通道的下端孔径与所述第一孔段的孔径相当。

在一些实施例中,所述通孔的底部设有倒角。

在一些实施例中,所述雾化座采用弹性材料制成。

在一些实施例中,所述雾化座包括位于下部的套设部以及位于上部的本体部,所述套设部呈环形并密封地套设于所述外壳和所述发热座之间。

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