[实用新型]一种计算机用散热结构

说明书

本实用新型涉及一种计算机用散热结构，所述散热结构设置于计算机的机箱内，所述散热结构包括换热器、水冷块、蓄电池、水泵和控制器，水冷块下侧设置有温差发电片，所述温差发电片两侧分别于机箱内的发热处和水冷块导热贴合，所述蓄电池分别与水泵和温差发电片连接，所述温差发电片的信号输出端和水泵的控制端均与所述控制器信号连接。本实用新型的目的在于解决或至少减轻现现有计算机散热结构不适用于大功率计算机、自身功耗大、散热不均匀的问题，提供一种计算机用散热结构。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其涉及一种计算机用散热结构。

背景技术

随着科技的发展，计算机的性能不断提高，计算机的功率也不断加大。随之而来的是计算机的散热问题，目前常规的散热手段为风冷和液冷。

风冷结构简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响，不适用于大功率的计算机。液冷是利用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点，但是液冷使用的泵相比风冷使用的风扇功率要求更高，进一步提高了计算机的工作功率，同时容易出现散热不均匀的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，解决或至少减轻现现有计算机散热结构不适用于大功率计算机、自身功耗大、散热不均匀的问题，提供一种计算机用散热结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种计算机用散热结构，所述散热结构设置于计算机的机箱内，所述散热结构包括换热器、水冷块、蓄电池、水泵和控制器，所述换热器设置于机箱的侧面开口处，若干个所述水冷块分别设置于机箱内CPU或GPU等发热处，水冷块与换热器连通；

所述换热器内设置有散热通道；

所述水冷块内设置有导流通道，所述导流通道通过所述水泵与散热通道连通，水冷块下侧设置有温差发电片，所述温差发电片两侧分别于机箱内的发热处和水冷块导热贴合；

所述蓄电池分别与水泵和温差发电片连接；

所述温差发电片的信号输出端和水泵的控制端均与所述控制器信号连接；

所述水泵的进水口与换热器的散热通道的出水口连通，水泵的出水口与水冷块的导流通道的进水口连通，水冷块的导流通道的出水口与换热器的散热通道的进水口连通；

所述控制器配置为：接收所述温差发电片发出的电压信号，根据电压信号的大小控制水泵的输送功率。

为了进一步实现本实用新型，可优先选用以下技术方案：

优选的，所述水泵安装于换热器内。

优选的，所述换热器外侧设置有若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片的位置与换热器的散热通道的位置相对应，半导体制冷片与蓄电池连接，半导体制冷片的控制端与控制器数据连接；

所述控制器根据所述温差发电片发出的电压信号的大小控制半导体制冷片的制冷功率。

优选的，所述换热器的散热通道的截面呈外大内小的梯形，散热通道内填充有海绵状多孔材质，换热器位于机箱内的一侧设置有隔热层。

优选的，所述温差发电片包括热面基板、冷面基板、发电组件和热管，若干个所述发电组件和若干个热管均匀阵列设置于热面基板和冷面基板之间，所述发电组件包括p粒子、n粒子和电极，所述p粒子和n粒子相邻间隔设置，p粒子下端和n粒子下端均固定设置于热面基板上表面，所述电极两端分别位于p粒子上端和n粒子上端，n粒子和p粒子均由碲化铋晶体材质制成，所述热管竖直设置，热管的蒸发部位于热面基板处，热管的凝结部位于冷面基板处。